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中京电子计划两年内迅速扩大柔性板和HDI规模
2014-04-10
 

  中京电子举行2013年度业绩说明会, 总经理刘德威表示:“柔性线路板和高密度互联(HDI)是公司重点发展的方向,生产规模近两年将迅速扩大。”财务总监余祥斌还介绍了中京电子柔性电路板(FPCB)项目的发展情况。上年度,中京电子柔性电路板实施了三步:一是先设立深圳分公司以租赁方式开始小规模生产经营,以达到储备技术、人才、客户等目的,目前该分公司生产经营正常,产销量稳步增长;二是拟自投FPCB项目(约2.8亿元)开展大规模经营,以实现规模经济,建立该PCB细分领域的市场地位与份额,目前该项目筹建工作进展顺利,相关厂房宿舍主体工程已竣工;三是择机对资质优秀的FPCB企业实施兼并收购,目前该计划也正在执行中。
 
 资料来源:中商情报网
 
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