| |
| |
| HDI供需紧俏 下半年PCB看旺 |
| 2014-04-20 |
|
| |
台湾PCB产业历经NB需求大幅度衰退、手机成长趋缓，近年厂商积极思考转型，朝Data Center、伺服器、车用电子等新应用领域发展，产业成长动能逐渐恢复；Apple因应消费者对大尺寸手机需求，预计在今年下半年推出的4.7～4.8吋iPhone 6将一扫过去在萤幕尺寸上的劣势，销售状况值得期待，电路板尺吋放大及L造型容纳电池空间，新机对HDI及FPC用量将增加20～30％，以Apple全球HDI主要供应商产能，仅华通及日本Ibiden规划在第4季扩产，加上日本Panasonic计划在今年下半年起陆续关闭旗下5处HDI生产基地，不仅直接对非苹果供应链产生排挤效应，也将使整体HDI供需在下半年旺季时面临紧俏；FPC部分，受惠Apple重要供应商日本Fujikura复工进度不如预期、恐错失iPhone 6推出时程，台湾FPC业者订单获得确保。
|
| |
|
| 资料来源：工商时报 |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
