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丹邦科技目标 全产业链布局
2014-05-25
 

  丹邦科技公布的2013年年报显示,公司全年实现营业收入为2.87亿元,与上年同期相比增长17.68%。公司的主营业务分别为FPC、COF柔性封装基板、COF产品等,2013年全年实现的营业收入分别为5423.05万元、1.51亿元、7909.98万元,2013 年全年实现毛利率分别为38.33%、56.48%、49.66%,其中COF柔性封装基板为第一主营业务,占全年实现营业收入百分比为52.61%,并且其毛利率最高。
  公司证券部人士表示,公司目标是全产业链布局,目前公司在往COF产品和FPC产品上游材料布局,其中部分材料已经可以自供,如COF柔性封装基板等。
  某券商研究员认为,PI膜项目达产,公司完成了全产业链布局,公司是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,空间较大。
  据IHS公司的报告“柔性显示器技术与市场预测”,2013年柔性屏显示器的全球出货量只有320万个,预计2020年柔性屏的全球出货量将增至7.92亿个,同期整体营业收入将从10万美元增加到413亿美元。
 
 资料来源:通讯大智慧阿思达克社
 
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