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| 摆脱低成长 今年PCB产业将跟低潮说再见 |
| 2014-06-05 |
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今年印刷电路板（PCB）产业终于摆脱先前连续三年的低成长！根据台湾电路协会与工研院在第一季中旬共同举办的研讨会中指出，今年欧、美两大消费市场重新打开了消费与采购的大门，有效拉升了市场对于电子产品的需求，其中属于核心零组件之一的PCB来说，当然直接受益。
工研院也同时预估，2014年两岸台商PCB产业的产值将会成长2.66％，打破过去三年来均只能维持约1％左右的低成长态势。
对应国内的PCB族群，软板产业在苹果订单的加持下，仍维持强劲的成长动能，包括Ｆ─臻鼎、嘉联益以及从按键转型切入软板的毅嘉都是指标，至于HDI板的部分，欣兴重新与苹果打交道，业绩可望谷底翻扬，还有IC载板的景硕股价持续走高，基期很低的南电在业绩有转机之下，或有扮演大黑马的机会。
今年整个PCB产业则有跟低潮说再见的机会！投信法人表示，光是从成本面来看，就有很大的优势，今年金价、铜价维持弱势格局，有利于舒缓成本压力。从应用端来看，苹果的iPhone以及iWatch等多款新产品推出，对于整个PCB产业来说将是重量级的利多，首先在大尺寸iPhone的部分，对于HDI以及软板的需求通通会大幅增加，尤其是在HDI板甚至可能出现供需紧俏的缺口，从需求面来看，在智慧型手机功能日渐强大之下，过去中低阶的智慧型手机只采用三层ANYLAYER板，现在也比照高阶机种采用十层板，对于HDI的需求大幅增加，而就供给面来看，日商陆续关闭HDI生产线，而韩系的HDI供应商也在三月份发生火灾，加上HDI的新产能开出量又有限之下，市场预期供需很可能会出现瓶颈。
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| 资料来源：先探投资周刊 |
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