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| FCCL厂台虹新扬科下季营运走扬 |
| 2014-06-15 |
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受惠于大陆智慧型手机拉货，两大软性铜箔基板厂台虹科技、新扬科第2季淡季不淡，更看好苹果第3季新产品将上市，下季营运逐月明显走扬。
下游软性印刷电路板（FPC）第2季拉货逐渐显现，台虹预估本季软性铜箔基板（FCCL）出货将较首季大幅成长逾三成，新扬科在4月营收改写历史新高后，也乐观本季表现重返历史高档水准。
台虹除看好FCCL需求逐月成长，另一大产品是毛利率相对较低的背板（Backsheet），主要应用为太阳能电池模组，公司预期本季出货比上季减少，同时也低于去年同期，但第3季会有所增温。 |
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| 资料来源：经济日报 |
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