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| 穿戴式装置大发展 引爆IC载板需求 |
| 2014-08-05 |
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据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9％，成长幅度远高于其他电子产品。
目前穿戴式装置处于摸索期，未来随更多功能加诸在穿戴式装置，将持续引爆市场采购热潮，预估到2018年出货量将达1.9亿台，市场规模上看205.5亿美元
日本市调机构富士总研（FujiChimera）的调查统计与预测资料显示，2013年全球封装产品数量为1,640亿个，较2012年成长7.1％；预测2014年再成长5.8％，2015年再成长4.7％，到2017年全球封装产品数量达到2,227亿个。
未来无论是CSP、WL-CSP、FC-CSP的封装产品，都呈现正成长，年成长最高可达13.6％，到2016年仍将维持9.9～5.5％的成长幅度，在2017年CSP数量可达477亿个、WL-CSP可达232亿个、FC-CSP可达24.8亿个。加总达733.8亿个。
受惠手机与平板电脑的市场销售持续保持高度成长，FC-CSP应用在行动电话仍占最大比重，2013年达到79.5％。终端电子产品正朝向穿戴式装置迈进，带动了对于拥有最小封装尺寸优势的CSP载板需求持续上升。受惠于穿戴式装置风潮，半导体产业也看好未来市场的成长性，使得在未来IC载板产业同样向上成长。
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| 资料来源：工商时报 |
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