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| 研究人员开发出电子产品快速散热新材料 导热是纯铜的1.5倍 |
| (2009-05-12) |
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电子产品在长时间使用后会出现过热或被烧坏的现象，研究人员最新研制出一种能够让电子产品快速散热的新材料。这种材料是在铜中添加掺兑金属铬的钻石粉末，其导热能力是纯铜的1.5倍。
新华网报，德国弗劳恩霍夫制造工程和应用材料研究所、德国西门子和奥地利攀时集团共同研发了这种新材料。据研究人员介绍说，通常情况下钻石和铜是不容易混合到一起的，而在钻石粉末中添加金属铬就能使钻石粉末表面生成一层碳化物膜，这种膜能有效地将二者混合起来。
为使电子组件散热加快，当前常用的方法是在电子组件下安装一块铜板或铝板，但随着电子产品更加小型化和多功能化，铜板、铝板导热能力不足问题日渐突出。研究人员说，新材料满足了小型多功能电子产品快速散热的需要。
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| 资料来源：上海电子网 |
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