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| 松下电工投资建立松下电工电子材料（苏州）有限公司 |
| (2007-01-28) |
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2006年12月1日松下电工公司在中国苏州投资建立的松下电工电子材料（苏州）有限公司（Panasonic Electric Works Electronic Materials (Suzhou) Co., Ltd.）开业典礼在该新建工厂内举行。该公司的畑中浩一社长、海外事业部常务总担当田中弘司，电子材料本部部长鸟井宗朝、松下电工苏州厂总经理白川定洋等高层管理人员出席此会。设在苏州高新区的这座生产多层板用基板材料工厂的建立，使得松下电工公司在中国内地投资厂增加到了18家。在此之前，松下电工公司电子材料本部已在中国内地建立了生产纸基CCL及单、双面PCB的苏州厂；生产多层板基材的广州厂；生产成型材料、灌封材料的上海厂。松下电工电子材料（苏州）有限公司是在上述已建的中国内地的三厂之后的第四座工厂。近年，在中国华东地区的移动电话、数字家电产品的生产量在迅速发展，为了提高松下在此地区的PCB基板材料的供应能力，该公司在2005年7月成立此苏州工厂，并开始了新厂的建设。该新工厂资本金为1000万美元。计划拥有年产240万㎡的多层板基板材料的能力。它所生产的多层板基板材料品种和客户群，与松下电工广州厂有所分工：新建苏州厂主要生产移动电话、数字电视用PCB的环保型FR—4、高耐热性FR—4以及一般FR—4。具有年产240万㎡的松下电工广州厂，除生产一般FR—4产品外，还侧重于生产高可靠性的环氧-玻纤布基材（HIPER）产品及环保型FR—4产品。所产基板材料产品的下游终端电子产品，主要对应于汽车电子产品、数字家电产品。 |
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| 资料来源：《覆铜板资讯》 |
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