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| 松下广州工厂扩产 |
| (2007-04-22) |
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松下电工公司近期在它的网站上宣布，将在原有的松下广州工厂厂区内建设第2个多层PCB用基板材料生产厂。所扩产的多层板基板材料产品，主要侧重于汽车电子设备和网络设备等使用的高耐热性、无卤化类的品种。计划在2008年初开工投产。投资额约22亿日元。汽车电子设备和网络设备用多层PCB用基板材料在中国华南地区的需求不断扩大，促使松下电工决定建设新厂。目前松下电工在苏州、台湾和广州三个生产基地，它们合计有1,200万m2/年(月産100万m2体制)多层板基板材料的生产能力。新厂投产后广州工厂的产能将由现在每年的240万m2翻番至480万m2。届时，松下电工在中国大陆和台湾的多层板用基板材料的总产能将达到1440万m2/年。松下电工的电子材料在中国市场的销售额，也会由目前约200亿日元/年，到2010年扩大至320亿日元/年左右.
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| 资料来源：《覆铜板资讯》 |
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