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| 山东莱芜金鼎电子挠性覆铜板项目投产 |
| (2009-06-12) |
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2009年5月20日，山东莱芜金鼎电子材料有限公司挠性覆铜板项目举行隆重的投产仪式。
出席仪式的有山东省发改委、信息产业厅、莱芜市政府官员，中国印制电路板、覆铜板行业协会秘书长，上游原材料和下游客户的诸多来宾。中国电子材料行业协会发来贺信表示热烈祝贺。
该项目是山东金鼎电子材料有限公司于2007年计划总投资5.7亿元人民币，最终形成年产1000万平方米的二层型、三层型挠性覆铜板及覆盖膜、胶膜的能力，意欲打造中国挠性覆铜板高起点、跨越式、大规模的龙头企业。首期投产的项目形成年产250万平方米的能力。
据该公司介绍和客户中兴新宇软电路有限公司等反映，今年一季度至今，订单和质量反馈良好。使该司对未来充满信心，所有出席投产仪式的来宾都共同祝愿该司为我国挠性覆铜板工业的发展做出更大贡献。 |
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| 资料来源：CCLA |
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