首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页行业动态>正文
 
元器件:对于电子信息产业振兴规划简析
(2009-02-12)
 
  产业规划的主要看点:
   短期围绕我国家电市场,实现液晶电视核心面板生产能力突破,消除我国液晶电视制造的短板,创造就业,拉动内需,实现既定指标。
   中长期立足内需市场,以实现自主知识技术产业化为重点,重点扶持3G、下一代互联网、有线数字电视网络与基础软件等产业与相关企业。
   在政策上,国家重点在配套政策与融资环境上为该规划执行创造有利条件,特别在融资上,国家将以多渠道多种方式实现对企业的支持;而在出口方面,国家将重点支持自主知识创新产业的输出(如TDSCDMA技术)与离岸外包的加快发展。
   我们建议投资者站在更广阔的行业发展背景来思考此次电子信息产业规划对行业的影响。此规划在我国电子信息产业发展的转折点上发布,将助推我国电子信息产业实现质变。
   “立足内需,务实、可操作性强”是此规划的最大亮点,这将有效改变我国电子信息行业“技术市场在外,两头受压”的局面,围绕着内需市场实现技术的突破,从而提升我国电子信息产业的国际地位。
   内需市场的体现:3G投资建设与推广,我国庞大的互联网用户群,远为完成数字电视网络建设市场与围绕信息产业的基础软件突破。这些内需市场已经有较强的基础,完全能够支持相关自主创新的完成。
   自主创新体现:TD-SCDMA,IPv6互联网技术、DMB-TH数字传输技术。这些技术我国均拥有自主知识产权。
   四大领域(3G通信技术、下一代互联网技术、有线数字电视网与基础软件)是投资者必须关注的点,这将成为未来投资最大的亮点。
   3G通信技术、下一代互联网技术、有线数字电视网与基础软件是此规划最为重视的“自主创新”,也是此规划长期发展的重点。
   投资策略:围绕着四大领域下的主题性投资机会,特别是下一代互联网技术引发的“宽带消费”与有线数字电视网建设带来的主题投资还未被市场充分重视,建议投资者积极关注。
 
 资料来源:PCBTN
 
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网