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| 中电材协组织召开2009年中国电子信息材料产业发展高峰论坛 |
| (2009-06-12) |
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2009年5月26日、27日，中国电子材料行业协会在京组织召开2009年中国电子信息材料产业发展高峰论坛。出席论坛的有工业和信息化部电子信息司、国家发改委高新技术司领导；中电科技集团、发改委能源研究所、中国人民大学财经学院、中科院化学所、中国电子工程设计院等院所专家和教授；半导体、磁性材料、覆铜板、铜箔、压电晶体、光电子、电子陶瓷、电子精细化工、电子金属等行业的院、所、高校、制造公司、设备材料、行业协会的专家、高层领导等共百余名代表，对我国电子信息产业的当前形势、产业政策、发展预测等等重大课题，通过报告、座谈，进行了交流。大量宏观、微观、多专业、大范围、大容量的信息使到会代表受益匪浅。
覆铜板行业的广东生益科技有限公司刘述峰总经理在会上发表了“融入国际化之后的一些思考”的报告，以覆铜板行业本世纪以来融入国际化的历程，阐述了国际金融危机给企业经营的教训和启示，金融风险对出口企业运营的杀伤力，以高度诚信解决好企业运营所需资金，主动做好市场避险安排，坚持技术进步以应对全球化的挑战等重大问题。更以该司应对美国国际贸易委员会“337条款”调查案取得完胜的事例，提出在我国各个领域由大国向强国发展过程中，应重视知识产权，以自主研发应对非贸易壁垒的挑战。刘总最后满怀信心的说，我们已经进入了全球化竞争的时代，与危机相比，机会更多地属于我们，我们具有后发优势。问题在于我们如何认清形势，把握机会，克服困难，战胜危机，乘势发展。
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| 资料来源：CCLA |
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