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覆铜板：刚性走低、无卤显增

(2009-07-12)

受金融风暴的冲击，素有电子产品之母称号的环氧树脂印制线路板(PCB)，自然也无法独善其身，受到相当大的冲击。世界环氧树脂线路板和覆铜板(CCL)及其相关领域，预估在2009年电子产业增长率将为-14.2%，预估2009年全球PCB产值将比2008年下降16.4%，仅次于2001年时的20.1%下降幅度，成为过去20年来第2大跌幅。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，全球刚性覆铜板市场总值降低4.1%——根据2009年3月的市场分析，2008年全球PCB的总产值为482.30亿美元，相比2007年，总体增长率为1.1%。其中，挠性线路板增长4.2%，多层板和微孔板有微量增长，其他类型PCB均为负增长。　　2008年挠性线路板总产值为73.59亿美元，刚性线路板总产值408.71亿美元。2008年全球主要刚性覆铜板公司如表2所示，2008各种类刚性覆铜板产值及增长率如表3所示，全球刚性覆铜板市场总值(包括半固化片产值)为80.59亿美元，比2007年全球刚性覆铜板市场总值84.05亿美元降低4.1%。无卤覆铜板2008年比2007年增长13%，特殊覆铜板及其他覆铜板增长5.6%，其他类型覆铜板的增长率均为负值。覆铜板已成为亚洲产业。 　　2008年全球刚性覆铜板按产值划分，美洲4.16亿美元，其中依索拉ParkElectro、罗杰斯总共占美洲的69.4%。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，具体为：欧洲3.93亿美元，其中依索拉、松下电工(在欧洲厂)、南亚塑胶(在欧洲厂)、ParkElectro(在欧洲厂)总共占欧洲的65.4%；日本9.27亿美元，其中日立化成、松下电工、三菱瓦斯总共占日本的80.7%；亚洲(不包括日本)产值63.22亿美元，其中斗山、台光、依索拉(在亚洲厂)、联茂、建滔、三菱瓦斯、松下电工、南亚塑胶、生益、日立化成总共占亚洲的75.4%。据中国环氧树脂行业协会专家，近几年统计资料表明，与PCB产业相似，覆铜板产业已成为亚洲产业，2008年全球刚性覆铜板按面积统计为4.28亿平方米，亚洲为3.613亿平方米，占84.4%，其中中国大陆2.507亿平方米，中国台湾0.485亿平方米，韩国0.263亿平方米，其他地区0.359亿平方米。2008年全球刚性覆铜板按产值统计为81亿美元(包括半固化片)，亚洲63亿美元，占78%，其中中国大陆42.31亿美元，中国台湾10.83亿美元，韩国5.01亿美元，其他地区5.06亿美元。 　　特殊覆铜板和无卤覆铜板为海外企业所垄断——包括封装基板和高频板在内的特殊覆铜板的高频性能均优于FR4覆铜板，但好货不便宜，其价格也远高于FR4覆铜板。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，2008年特殊覆铜板产值总共为10.71亿美元，三菱瓦斯占28.3%，日立化成占21.6%，ParkElectro占12.0%，罗杰斯(不含挠性覆铜板)占11.5%，该领域覆铜板为海外企业所垄断。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，2008年全球刚性覆铜板排行——据中国环氧树脂行业协会专家介绍，调查统计了不同公司在2008年刚性覆铜板的产值的排名，从表4中更可以清晰地看出2006年-2008年全球刚性覆铜板公司排名的变化情况。2008年刚性覆铜板供应商产值排名，包括半固化片、多层板用内芯压合预制板和RCC（涂树脂铜箔），建滔化工集团以11.25亿美元排名全球第1，南亚塑胶排名全球第2松下电工排名全球第3，生益科技排名全球第4(2007年排名全球第5)。

资料来源：PCB中国网