首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页行业动态>正文
 
PCB冷风吹 玻纤布受冻
(2009-01-12)
 
  消费性电子产品买气急冻,最具代表性的印刷电路板(PCB)市况冷清清,在下游接单疲弱下,连带拖累上游的玻纤布需求,逼得龙头厂台玻首度宣布两岸部分厂进入冷修停产,大陆一些PCB小厂也宣布停产1-4周。PCB厂商除了需求急冻所造成的业绩下滑外,今年1-2月又要面临工作天数减少,以及欧美需求短期难以回温的影响,预料今年第一季将是持续试探厂商经营能力的关键期。
  受到订单需求急剧下滑以及下游厂商备货意愿不高,PCB厂商产能利用率随之下滑,幅度远胜过以往水准。以去年前三季产能皆近满载的NB板龙头瀚宇博德(5469)为例,近年来受到NB市场需求成长,以及NB板厂商产能扩充较为节制下,产利率从未低于八成。不过,受到下游NB OEM厂商去年11月下半订单修正下,产能利用率由满载水准急降至7成以下,11 月出现首度旺季期间单月亏损每股0.03元,12月恐将持续下探。由此可见,厂商产能利用率下滑影响毛利率。
  此外,大陆华东华南一带小厂林立区域,去年第三季起即已出现产线开工率不及5成、营运亏损等状况,超过三成以上中小型厂商出现倒闭、转让等半停产状况,大型厂商获利也下滑25-30%。进入第四季后情势更为险峻,大型厂商关闭产线节省成本,中小型厂商倒帐、无预警倒闭已屡见不鲜。厂商产能利用率持续滑落至5-6成以下后,来至损益两平点,厂商的成本控管和产能调节能力成为经营指标之一。
  从去年第四季到今年第一季,除需求急冻所造成的业绩下滑外,1-2月又要面临工作天数减少,以及欧美需求短期难以回温的影响,因此,这段期间将持续试探厂商经营能力。
 
 资料来源:WWW.PCBTN.COM
 
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网