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| 半导体资本设备市场回温得等到2010年 |
| (2009-01-12) |
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半导体资本设备市场的春燕何时来？一位美国华尔街分析师预测，该市场复苏的时间点恐怕得等到2010下半年，待内存产业重新恢复供需平衡，以及一般芯片市场的需求回温，才能看到希望。
Needham & Co分析师Edwin Mok在日前发布的一份报告中指出，Needham预期2009年半导体业资本支出将较08年下滑38%，而2010年则稍回温，成长6%。他并表示，就算是韩国三星(Samsung)、日本东芝(Toshiba)或是美国的美光(Micron)等国际大厂，都将在2009年削减30%~60%的资本支出。
而Mok在报告中预期，2010年将有来自固态硬盘的需求，驱使NAND闪存制造商重新恢复投资；不过DRAM制造商的资本支出情况在2010上半年仍将维持保守。
此外由于晶圆厂产能利用率恐怕在09年上半年掉到50%以下，Needham预期各家IC制造商也会在2009年削减资本支出。得等到2010年半导体大厂们开始投资45奈米制程产能，晶圆厂资本支出才会回温。
Needham认为，IDM厂将在接下来的几年继续提高委外代工比例，以节省开支；Mok并指出，连英特尔(Intel)也将延后原本预计在2009年量产的32奈米制程。不久前另一家市场研究机构Gartner再度削减对半导体设备支出的预测数据，指该领域将在2008年下滑30.6%，并在2009年再度下滑31.7%。
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| 资料来源：电子工程专辑 |
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