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| TPCA&SPCA将举办2013华南软板产业交流会 |
| 2013-03-25 |
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为了强化华南地区软板相关企业竞争力，持续掌握PCB市场发展、吸收无线通讯应用中高频等软性电路板技术新知，台湾电路板协会(TPCA)与深圳市线路板行业协会(SPCA)特举办华南软板产业交流会，广邀来自两岸知名软板专家，共同探讨「掌握软板产业技术发展与突破契机」，期能促进两岸三地软板产业信息交流，共创新商机！
主办单位：台湾电路板协会(TPCA) 软板促进会、深圳市线路板行业协会(SPCA)
地 点：深圳鹏福大酒店机场店 《深圳市宝安区宝安大道(福永)6295号》
时 间：2013年4月19日(五) 13:30~16:45 (13:00报到)
报 告：
13:45-14:30 <<软性电路板产业发展趋势相关议题>>
14:30-15:15 亚洲电材股份有限公司金进兴副总经理(博士) <<高频软性电路板技术>>
15:30-16:15 苏州维信电子有限公司高强 资深R&D工程师(博士) <<无线通讯中软板发展趋势>>
16:15-16:45TPCA 理事长嘉联益科技股份有限公司吴永辉总经理) <<两岸三地软板产业对谈>>
报名联络窗口：
张倩 Tel：0755-26054733 Fax：0755-26054933 Email：spca@spca.org.cn
台湾付款请洽TPCA：王思捷 +886-3-3815659 #407 grace@tpca.org.tw (汇率RMB：NTD=1:4.8)
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| 资料来源：PCB网城 |
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