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| 第五届中国电子铜箔技术·市场研讨会成功召开 |
| 2014-11-21 |
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2014 年11月14日,由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）主办的第五届中国电子铜箔技术·市场研讨会，在苏州华侨饭店成功召开。我国大陆、台湾地区和日本、韩国铜箔行业及上下游业界共130多位代表出席会议，并就行业发展、工艺技术、设备材料、管理及市场方面的问题进行了广泛深入的交流。
本次会议邀请以下铜箔行业及上下游多位行业资深专家和领导到会作精彩报告：
CCFA顾问 祝大同：快速发展中的高速覆铜板对铜箔性能的新需求
苏州福田金属有限公司 石原健二：高频基板用低轮廓高密度处理箔新型粗化处理介绍
马赫内托特殊阳极（苏州）有限公司 于飞：阳极阴极化对电沉积制程的影响
山东天和压延铜箔有限公司 程冠军：浅析电子压延铜箔的特性
杭州科百特过滤器材有限公司 原真二：铜箔生产过程中过滤问题剖析及解决方法
微觉视检测技术（苏州）有限公司 乔海涛：美国微觉视检测技术与电子级铜箔
山东金宝电子股份有限公司 赵东：如何应对铜箔行业当前的市场危机
安徽铜冠铜箔有限公司 印大维：铜市场分析及铜箔行业如何应对
江西省江铜-耶兹铜箔有限公司 胥贵清：关于铜箔市场的几点思考
灵宝华鑫铜箔有限责任公司 陈郁弼：铜箔产业未来发展方向和经营之道
大会召开前的11月13日，部分代表应邀出席了杭州科百特过滤技术有限公司举办的2014.可百特.铜箔生产污染物分析与控制技术交流会，并参观了公司的生产、研发、测试现场。代表们对该司生产现场的精细管理、对产品制造的精益求精、研发测试手段的先进性等留下深刻印象。
大会召开后的11月15日，CCFA秘书处召集了出席会议的铜箔制造公司，研讨了促进行业经济运行健康发展的诸多问题。
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| 资料来源：CCLA秘书处 |
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