我国印制电路与装联标准化今后重点工作：
　　(1) 优化标准体系
　　牢牢把握全球电子造产业向更高密度、更小尺寸、更高可靠性、更环保和更低成本的发展趋势，从国内和国际、产业和标准等全方位厘淸技术标准体系的现状和问题，认真分析标准化需求，进一步完善印制电路与装联标准体系，加强印制电路与装联标准体系建设，进一步优化体系结构，特别关注先进制造、智能制造和绿色环保相关标准，按产业发展需求和标准体系规划要求，进一步完善印制电路与装联的标准体系。
　　(2) 加快重点标准和基础工艺标准研制
　　一是在印制电路用基材领域，紧跟产业和技术发展的需求，开展导热印制电路板基材、无卤基材、商频微波基材及相关测试方法等标准的制修订。二是加快印制电路和电子组装件测试方法等基础性标准的制修订，推动高密度封装、三维微组装、埋入元件印制板和载板、类载板标准的制定。三是抓紧制定智能化生产线、数字化车间、智慧工厂的有关标准。四是加强印制电路产业链上下游共性标准化联动，解决标准之间相互衔接问题。五是抓紧制定印制电路产品的全生命周期标准。
　　(3) 持续加强标准的国际化工作
　　积极参与国际标准化工作，加快转化我国产业发展急需的国际先进标准，推动国内外标准接轨。推进技术专利化、专利标准化、标准产业化，特别要推进标准国际化，推动中国标准“走出去”，从而带动我们的产品走出去，以便进一步实现标准的价值。
　　(4) 大力鼓励先进团体标准发展
　　按照深化标准化工作改革要求，积极引导和鼓励行业学会协会、产业技术联盟等社团组织，以市场需求为导向、企业为主体、产业链各方参与，共同制定具有国际领先水平的团体标准，引领印制电路产业创新发展和质量提升。相关企业在产品创新的同时做好标准化的工作，要将两者结合起来，以便更好的推动创新成果的推广与应用。
　　最后他感谢了重庆航凌公司为本次年会提供的精心服务与支持！
　　随后，标委会秘书长王宝友作了标委会的年度工作报告。他从上年度工作计划完成情况、标准体系现状、年度工作情况、标委会工作考核指标完成情况、年度工作的成绩和问题以及明年工作计划等六个方面向全体与会委员全面、详实地汇报了标委会的工作情况及下步规划。年会报告指出，标委会圆满完成了标准体系的更新、国家标准申报、组织成员的调整以及国家标准化等四个方面的工作。目前，我国本领域标准体系门类基本完整、层次基本清晰。本年度新发布了11项国家，并按时推进了国际标准提案、国家标准和行业标准等在研项目的各阶段工作。标委会立项投票率、会议参与度等均达到了国标委的要求，委员调整和标委会更名等组织建设工作进展顺利。标委会副主任委员朱民和罗道军出席了会议。
　　会上，标委会曹易秘书和来自广东生益科技的杨艳委员还分别做了“IEC基础知识介绍和IEC/TC 91对口情况介绍”以及“生益科技国际标准化工作历程分享”的主旨发言。
　　如今，标准己成为世界“通用语言”。世界需要标准协同发展，标准也促进了世界互联互通。2018年是贯彻党的十九大精神的开局之年，我们国家迈入新时代，我国印制电路与装联产业随着信息技术和集成电路产业的跨越式发展也将踏上新的发展征程。希望我们电子电路行业广大科技工作者能集思广益、凝聚共识，共同探索行业标准化的规范治理，为创造行业更加美好的未来作出自己的贡献！