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| CCLA成功举办 “第二十七届覆铜板技术研讨会” |
| 2026-10-18 |
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2026年10月16日，“第二十七届覆铜板技术研讨会”在山东省济南市成功召开。本届大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办，山东圣泉电子材料有限公司承办。来自济南市政府相关部门、覆铜板及原材料制造企业、下游PCB企业、设备制造企业、科研院所、相关友好协会等单位的代表参加了会议。
方寸基材，承载万千科技。作为电子信息产业的核心基石，覆铜板贯穿通信互联、AI算力、智能终端、新能源汽车等核心领域，是数字经济蓬勃发展不可或缺的硬核支撑。技术革新是行业前行的核心动力，聚力创新是产业破局的必由之路。面对高端材料迭代加速、国产替代纵深推进、绿色低碳全面落地的全新形势，产业链聚力创新、携手并进，是破解技术壁垒、抢抓时代机遇之关键。以AI为核心的新一代信息技术飞速迭代，产业格局、市场需求变革重塑，技术突围、品质攻坚、生态共赢成为高质量发展新常态。
本届研讨会的主题为“聚力创新 链合共赢”。大会邀请覆铜板行业及产业链上下游企业、终端、研究院所及高校的企业家、专家及技术人员，就覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备及覆铜板未来市场、技术的发展趋势，进行了深入广泛的研讨并作精彩演讲。同时，在大会召开期间，隆重颁发“2026 CCLA杯优秀论文”证书。
第二十七覆铜板技术研讨会参会领导与代表
 第二十七届覆铜板技术研讨会现场盛况
开幕式
10月16日上午，在济南市“济南开元名都大酒店”举办研讨会开幕式，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗秘书长主持会议。
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会郭江程理事长致开幕词
中国电子电路行业协会副秘书长李琼致词
济南圣泉集团股份有限公司唐地源总裁致欢迎辞
山东省济南市政府党组成员、副市长，章丘区委书记马志勇致辞
颁发优秀论文证书
本届会议共收到38篇论文，经CCLA“覆铜板行业技术委员会”的专家评审后，收录到《第二十七届覆铜板技术研讨会论文集》，发放给参会代表，并从中评选出10篇优秀论文。大会邀请中国电子电路行业协会副秘书长李琼、CCLA理事长郭江程为“2026 CCLA杯优秀论文”获得者颁发证书。
“2026 CCLA杯优秀论文”获得者合影
会议报告
中兴通讯股份有限公司资深工艺专家魏新启作“448G高速架构变革对PCB及覆铜板影响及应对方案”的报告
深圳清华大学研究院、深圳清研电子科技有限公司李宜轩工程师作“ 基于有限元的SiO2 PTFE复合材料介电模拟及性能研究”的报告
CCLA覆铜板技术委员会委员、CPCA标委会委员、研究员级高级工程师杨维生作“人工智能赛道材料的多元化解决方案提供”的报告
山东圣泉电子材料有限公司低介电产品项目总监孔凡旺作“AI时代下高性能树脂的发展趋势”的报告
上海衡封新材料科技有限公司副总裁宋立作“高频高速树脂体系的合成方法和应用”的报告
覆铜板技术报告专场
10月16日下午，继续在酒店举行“覆铜板技术报告专场”，国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司首席技术专家、覆铜板行业技术委员会主任杨中强主持报告会。
上海人造板机器厂有限公司董事长兼总经理叶柏东作“技术与智造 助力高端CCL产业发展”的报告
南亚新材料科技股份有限公司研发工程师、博士刘帆作“基于马来酰亚胺、氰酸酯和苯并噁嗪三元复合高性能热固性树脂的低膨胀覆铜板研究及应用”的报告
重庆德凯实业股份有限公司研发工程师、硕士李靓琪作“一种在双85条件下具有优异介电稳定性覆铜板的制备及表征”的报告
浙江华正新材料股份有限公司研发工程师、硕士李梦茜作“M10超低损耗低CTE覆铜板的研制与性能研究”的报告
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心高级工程师、硕士罗成作“无卤超低介电损耗、超低CTE的CCL开发”的报告
国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司首席技术专家、CCLA覆铜板技术委员会主任杨中强作“可降解无卤Mid-Tg FR-4覆铜板的研发与应用”的报告
覆铜板用原材料报告专场
10月16日下午，在酒店同时举行“覆铜板用原材料报告专场”，浙江华正新材料股份有限公司研发专家、《覆铜板资讯》主编、编委会主任沈宗华主持报告会。
湖南工业大学材料科学与工程学院冯子健博士代替未能现场参会的教育部纳米矿物材料及应用工程研究中心、中国地质大学（武汉）材料与化学学院副教授、曾鸣博士作“本征阻燃型多官能度苯并噁嗪树脂的制备与性能研究”的报告
华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室教授、博士、博士生导师刘小云作“数据驱动的高频高速覆铜板用苯并噁嗪树脂逆向设计”的报告
山东圣泉新材料股份有限公司研发经理、硕士边均娜作“封装基板用层间绝缘膜中环氧树脂的技术进展与挑战”的报告
湖南工业大学材料科学与工程学院讲师冯子健博士作“面向高频通信应用的高耐热低介电席夫碱型苯并噁嗪树脂的设计与性能研究”的报告
江汉大学湖北省化学研究院、华烁科技股份有限公司硕士吕运为作“挠性覆铜板用聚酰亚胺：低介电低损耗改性策略与工艺适配性评述”的报告
中电材协覆铜板材料分会高级顾问、教授级高工师剑英作“覆铜板用氟改性（氟化）碳氢树脂分子设计要点浅析”的报告
会后参观
报告会结束后，参会代表赴山东圣泉电子材料有限公司进行现场参观。
本届研讨会协办单位有：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）。
我会对济南市政府的大力支持表示衷心的感谢！
对会议承办单位—山东圣泉电子材料有限公司的鼎力支持表示衷心的感谢！
对大会支持单位：
苏州纽迈分析仪器股份有限公司
安徽沸点新材料有限公司
依工斯诺科恩静电（深圳）有限公司
南通凯迪自动机械有限公司
浙江华正新材料股份有限公司
同宇新材料（广东）股份有限公司
上海开士达化工新材料有限公司
合肥井松智能科技股份有限公司
南通图海机械有限公司
江苏东材新材料有限责任公司
中国巨石股份有限公司
广东龙宇新材料有限公司
浙江双元科技股份有限公司
彤程新材料集团股份有限公司
安徽新远科技股份有限公司
康成达创（上海）新材料有限公司
东营市赫邦化工有限公司
无锡阿尔泰钢业有限公司
广东盈华电子材料有限公司
南亚新材料科技股份有限公司
成都科宜高分子科技有限公司
无锡伟一超合金有限公司
上海衡封新材料科技有限公司
智仑新材料科技（西安）有限公司
上海人造板机器厂有限公司
陕西宝昱科技工业股份有限公司
咸阳威迪机电科技有限公司
苏州巨峰新材料科技有限公司
重庆德凯实业股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
上海博枫贸易有限公司
汕头超声覆铜板科技有限公司
江西省高硕航宇新材料有限公司
苏州天裕塑胶有限公司
清融新材料科技（嘉兴）有限公司
广州商特仪器有限公司
江苏长海复合材料股份有限公司
常州中策仪器有限公司
为“第二十七届覆铜板技术研讨会”的鼎力支持表示衷心的感谢！同时，我们对参加大会的所有代表致以衷心的感谢！
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| 资料来源：CCLA |
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