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山东博兰特信息材料有限公司
SHANDONG BRILLANT INFORMATION MATERIALS CO.,LTD
  山东博兰特信息材料有限公司位于莱芜市钢城开发区高新科技园,是国家级高新技术项目,成立于2010年3月,2010年11月正式建成投产。
  公司总投资6.8亿元,注册资本金3000万元。公司总占地面积为112亩,总建筑面积为8.32万平方米,主要包括6个生产车间,原料库房、成品库房,综合服务楼、研发中心、配电房、门卫室,配套停车场、员工公寓、浴室、食堂等。计划建设18条生产线,正式投入运营后将达到年产超薄覆铜板1000万平方米的能力。
博兰特信息材料有限公司自成立以来,一直坚持“技术高起点、产品高档次”,立足超薄挠性覆铜板行业最前沿,把研发技术含量最高的超薄挠性覆铜板产品作为企业的最高目标,拥有挠性覆铜板行业顶尖专家教授,从自主设计制造国内最先进的生产设备入手,不断加大新技术新产品的研发力度,创造了自己独特的核心技术优势。目前,主要生产厚度小于0.06mm双面覆铜板,产品作为电子工业的基础材料,主要用于加工制造各种印制电路板,产品广泛应用于液晶电视、笔记本电脑、手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星导航装置等电子产品。
  公司秉承严谨高效,团结拼搏,创新卓越的精神,为客户创造优质产品,打造挠性超薄覆铜板卓越品牌。
 
产品性能简介

产品型号

CU(ED)

1/2 OZ

1/3 OZ

1/4 OZ

1 OZ

1/2 OZ

ADH

12 μ m

10 μ m

10 μ m

13 μ m

13 μ m

PI

10 μ m

10 μ m

10 μ m

12.5 μ m

12.5 μ m

产品特性

单位

厚度公差

μm

≤± 20%

≤± 20%

≤± 20%

≤± 20%

≤± 20%

剥离强度

单面

N/mm

≥ 0.7

≥ 0.7

≥ 0.7

≥ 0.8

≥ 0.8

双面

≥ 1.0

≥ 1.0

≥ 1.0

≥ 1.0

≥ 1.0

耐焊性

300℃×30sec

300℃×30sec

300℃×30sec

300℃×30sec

300℃×30sec

阻燃性

94-V0

OK

OK

OK

OK

OK

尺寸稳定性 150×30min

MD

%

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

TD

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

电性能

体积电阻率

常态

Ω·cm

≥ 1013

≥ 1013

≥ 1013

≥ 1013

≥ 1013

吸湿

≥ 1012

≥ 1012

≥ 1012

≥ 1012

≥ 1012

表面绝缘电阻

常态

Ω

≥ 1011

≥ 1011

≥ 1011

≥ 1011

≥ 1011

吸湿

≥ 1010

≥ 1010

≥ 1010

≥ 1010

≥ 1010

表层耐电压 AC500V

无飞弧

无飞弧

无飞弧

无飞弧

无飞弧

层间耐电压 AC500V

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

介电常数 1MHZ

≤ 4.0

≤ 4.0

≤ 4.0

≤ 4.0

≤ 4.0

介质损耗角正切 1MHZ

≤ 0.07

≤ 0.07

≤ 0.07

≤ 0.07

≤ 0.07

耐药品性

耐酸 10%Hcl

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

耐碱 10%NaoH

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层


产品型号

CU(ED)

1/3 OZ

1/4 OZ

1 OZ

1/2 OZ

1/3 OZ

ADH

10 μ m

8 μ m

20 μ m

13 μ m

13 μ m

PI

12.5 μ m

12.5 μ m

25 μ m

25 μ m

25 μ m

产品特性

单位

厚度公差

μm

≤± 20%

≤± 20%

≤± 20%

≤± 20%

≤± 20%

剥离强度

单面

N/mm

≥ 0.8

≥ 0.8

≥ 0.8

≥ 0.8

≥ 0.8

双面

≥ 1.0

≥ 1.0

≥ 1.0

≥ 1.0

≥ 1.0

耐焊性

300℃×30sec

300℃×30sec

300℃×30sec

300℃×30sec

300℃×30sec

阻燃性

94-V0

OK

OK

OK

OK

OK

尺寸稳定性 150×30min

MD

%

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

TD

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

电性能

体积电阻率

常态

Ω·cm

≥ 1013

≥ 1013

≥ 1013

≥ 1013

≥ 1013

吸湿

≥ 1012

≥ 1012

≥ 1012

≥ 1012

≥ 1012

表面绝缘电阻

常态

Ω

≥ 1011

≥ 1011

≥ 1011

≥ 1011

≥ 1011

吸湿

≥ 1010

≥ 1010

≥ 1010

≥ 1010

≥ 1010

表层耐电压 AC500V

无飞弧

无飞弧

无飞弧

无飞弧

无飞弧

层间耐电压 AC500V

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

介电常数 1MHZ

≤ 4.0

≤ 4.0

≤ 4.0

≤ 4.0

≤ 4.0

介质损耗角正切 1MHZ

≤ 0.07

≤ 0.07

≤ 0.07

≤ 0.07

≤ 0.07

耐药品性

耐酸 10%Hcl

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

耐碱 10%NaoH

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层


产品型号

CU(ED)

1/4 OZ

2 OZ

1 OZ

1/2 OZ

ADH

10 μ m

20 μ m

20 μ m

20 μ m

PI

25 μ m

50 μ m

50 μ m

50 μ m

产品特性

单位

厚度公差

μm

≤± 20%

≤± 20%

≤± 20%

≤± 20%

剥离强度

单面

N/mm

≥ 0.8

≥ 0.8

≥ 0.8

≥ 0.8

双面

≥ 1.0

≥ 1.0

≥ 1.0

≥ 1.0

耐焊性

300℃×30sec

300℃×30sec

300℃×30sec

300℃×30sec

阻燃性

94-V0

OK

OK

OK

OK

尺寸稳定性 150×30min

MD

%

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

TD

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

电性能

体积电阻率

常态

Ω·cm

≥ 1013

≥ 1013

≥ 1013

≥ 1013

吸湿

≥ 1012

≥ 1012

≥ 1012

≥ 1012

表面绝缘电阻

常态

Ω

≥ 1011

≥ 1011

≥ 1011

≥ 1011

吸湿

≥ 1010

≥ 1010

≥ 1010

≥ 1010

表层耐电压 AC500V

无飞弧

无飞弧

无飞弧

无飞弧

层间耐电压 AC500V

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

介电常数 1MHZ

≤ 4.0

≤ 4.0

≤ 4.0

≤ 4.0

介质损耗角正切 1MHZ

≤ 0.07

≤ 0.07

≤ 0.07

≤ 0.07

耐药品性

耐酸 10%Hcl

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

耐碱 10%NaoH

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层


产品型号

CU(RA)

1/2 OZ

1 OZ

1/2 OZ

1 OZ

1/2 OZ

ADH

10 μ m

13 μ m

13 μ m

20 μ m

13 μ m

PI

10 μ m

12.5 μ m

12.5 μ m

25 μ m

25 μ m

产品特性

单位

厚度公差

μm

≤± 20%

≤± 20%

≤± 20%

≤± 20%

≤± 20%

剥离强度

单面

N/mm

≥ 0.7

≥ 0.8

≥ 0.8

≥ 0.8

≥ 0.8

双面

≥ 1.0

≥ 1.0

≥ 1.0

≥ 1.0

≥ 1.0

耐焊性

300℃×30sec

300℃×30sec

300℃×30sec

300℃×30sec

300℃×30sec

阻燃性

94-V0

OK

OK

OK

OK

OK

尺寸稳定性 150×30min

MD

%

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

TD

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

≤± 0.2

电性能

体积电阻率

常态

Ω·cm

≥ 1013

≥ 1013

≥ 1013

≥ 1013

≥ 1013

吸湿

≥ 1012

≥ 1012

≥ 1012

≥ 1012

≥ 1012

表面绝缘电阻

常态

Ω

≥ 1011

≥ 1011

≥ 1011

≥ 1011

≥ 1011

吸湿

≥ 1010

≥ 1010

≥ 1010

≥ 1010

≥ 1010

表层耐电压 AC500V

无飞弧

无飞弧

无飞弧

无飞弧

无飞弧

层间耐电压 AC500V

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

介电常数 1MHZ

≤ 4.0

≤ 4.0

≤ 4.0

≤ 4.0

≤ 4.0

介质损耗角正切 1MHZ

≤ 0.07

≤ 0.07

≤ 0.07

≤ 0.07

≤ 0.07

耐药品性

耐酸 10%Hcl

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

耐碱 10%NaoH

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层

无起泡、无分层


产品型号

CU(RA)

1/2 OZ

1 OZ

ADH

20 μ m

20 μ m

PI

50 μ m

50 μ m

产品特性

单位

厚度公差

μm

≤± 20%

≤± 20%

剥离强度

单面

N/mm

≥ 0.8

≥ 0.8

双面

≥ 1.0

≥ 1.0

耐焊性

300℃×30sec

300℃×30sec

阻燃性

94-V0

OK

OK

尺寸稳定性 150×30min

MD

%

≤± 0.2

≤± 0.2

TD

≤± 0.2

≤± 0.2

电性能

体积电阻率

常态

Ω·cm

≥ 1013

≥ 1013

吸湿

≥ 1012

≥ 1012

表面绝缘电阻

常态

Ω

≥ 1011

≥ 1011

吸湿

≥ 1010

≥ 1010

表层耐电压 AC500V

无飞弧

无飞弧

层间耐电压 AC500V

无绝缘层破坏

无绝缘层破坏

介电常数 1MHZ

≤ 4.0

≤ 4.0

介质损耗角正切 1MHZ

≤ 0.07

≤ 0.07

耐药品性

耐酸 10%Hcl

无起泡、无分层

无起泡、无分层

耐碱 10%NaoH

无起泡、无分层

无起泡、无分层

珠海办事处:珠海市香洲区拱北九州大道中龙兴街11号荔苑9栋103室
电话:0756-2613030 传真:0756-2613030
深圳办事处:深圳市宝安区沙井沙一泰同新村三巷2号
电话: 0755-29478885 传真: 0755-27800581
昆山办事处:江苏省昆山市仓基街金谷园小区5号楼302室
电话:0512-36822697 传真:0512-36822697

厂址:山东省莱芜市钢城区高新园 电话:0634-6883111 传真:0634-6882806
网址:http://www.sd-blt.com E-mail:sdbltxxcl@163.com
 
 

 

 

主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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