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  《覆铜板资讯》2009年第2期    
  发行日期:双月份月底    
  双月刊    
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  文章与摘要  
冬春之际观展会 -----2009年CPCA展会访谈
.作者:本刊记者
摘要:在国际金融危机肆虐的时候,今年一季度覆铜板行业上下出现了难得的“回暖”迹象,这在今年CPCA的展会上尤其明显,是危机过去,还是一时好转,本刊记者在文中将本届展会的访谈做了汇报,并分析了此现象。

金融危机下的PCB业现状与前景
——对Prismark、N.T.Information Ltd 两报告的解读…
.作者:祝大同
摘要:Prismark公司的姜旭高博士、N.T.Information Ltd的中原捷雄专家 在2009 春季国际PCB技术/信息论坛上做了金融危机影响下的世界PCB市场及生产现状、未来预测为主要内容的报告。作者对上面的两个报告的重点内容加以整理并对报告中的一些统计、预测数据的加以解读,与读者分享。

原产地标准可为出口企业带来实惠
作者:薛 习
摘要:本文介绍了产品出口可以采用的优惠政策即利用出口地的原产地标准。

低传输损失无卤PCB基板材料的发展(二)
作者:张家亮
摘要:国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

对几大类PCB基板材料的评价研究(二)
作者:张洪文
摘要:本文对几大类 PCB 基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进 PCB 及 CCL 产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板的应用研究进展
作者:周宏福 刘润山
摘要:氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂,该结构赋予它优异的力学性能和电学性能,广泛应用于高性能印刷电路板,文章中还展望了氰酸酯的发展前景

谈一谈铜箔生产中几个被误解的问题
作者:任中文
本文讲述了电解铜箔生产中的令人困扰的溶铜问题。

阻燃覆铜板(连载二)----阻燃型环氧玻纤布基板
作者:辜信实
摘要:作者详细讲述了阻燃型环氧玻纤布基板的生产流程和生产工艺。

CCL企业UL认证问题
作者:董 霏
摘要:随着全球经济一体化的深入,印制线路板出口越来越多,各生产企业碰到的首要问题就是UL认证,特别是印制线路板或其终端产品出口美洲市场,必须进行安全认证。其中,客户或生产商首选的就是UL认证。而作为印制线路板最基础的覆铜板,其UL认证的项目比印制线路板更多,更复杂。本文就CCL产品UL认证程序作一般介绍并分析目前CCL产品UL认证遇到的困难。

 
       
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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