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  《覆铜板资讯》2009年第3期    
  发行日期:双月份月底    
  双月刊    
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  文章与摘要  
要有长期面对困难的准备——2009年4月覆铜板行业高层论坛发言
作者:陈仁喜
摘要:作者分析了刚刚过去的半年时间内,覆铜板行业的经营状况。是否百年一遇的金融危机已经过去,行业的春天又回来了?文中交流了国内外经济形势对我们行业发展的影响以及我们对目前经济环境和行业前景的一些粗浅看法。

2009年南京覆铜板行业高层论坛发言摘录
作者:本刊记者
摘要:四月底覆铜板行业协会在南京组织召开了中国覆铜板行业高层论坛,会议内容涵盖覆铜板行业政策、覆铜板及其三大原物料、下游PCB的发展态势和应对策略,内容广泛,发言的代表对问题的分析都十分精彩。本刊记者整理、摘录了部分代表的发言

金融危机中的中国覆铜板工业——CCLA高层论坛及CCFA年会综述
作者:刘天成
摘要:本文概述了2009年CCLA高层论坛及CCFA年会的研讨内容,并且对覆铜板行业的经营现状进行了有效的建议。

2008年全球刚性覆铜板市场总结及其未来发展预测
作者:张家亮
摘要:本文介绍了2008年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2008年全球刚性覆铜板排行榜和2008年全球刚性覆铜板分布以及特殊基板和无卤基板市场特点,同时,阐述了2008年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

日本CCL技术的新进展(三、下)
——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述
作者:祝大同
摘要:本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。

新型苯并噁嗪树脂无卤覆铜板的研制
作者:徐庆玉 王洛礼 李翔 范和平 刘应玖
摘要:利用含有分子量宽分布的苯并噁嗪树脂和高含氮量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性(Td5%>350℃, T288>60min)、吸湿耐热性和较好的弯曲强度;板的韧性较好,裁板剪切时裂纹较少。

低损耗含氟聚合物覆铜板研究
作者:张洪文 编译
摘要:日本 Asahi Glass Co. Ltd.等公司、机构的研发者如 Kazuhiko Niwano 等人,采用无轮廓铜箔(Rz 大约为1μm)研发成功了新型低损耗含氟聚合物覆铜板;并提出了将传输损耗分为介电损耗、导电损耗和导体表面粗糙度造成的粗糙度损耗几部分的测试评价方法,从而解决了对非常低损耗含氟聚合物覆铜板的测试、对比、评价问题。

关于多官能聚苯醚低聚体增强介电材料性能的研究(一)
作者:Edward N. Peters Scott M. Fisher 郭桦
摘要:当前印刷电路板呈现出两大趋势,即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊,因此对介电材料的要求更苛刻,主要表现在:低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性。热塑性材料——聚苯醚(PPE)的使用被证明能有效地提升热固性材料的性能,如优秀的耐水解性能、 低吸水性、极高的玻璃化温度、在较宽的温度和频率范围内杰出的电性能,以及无需卤素阻燃剂就可达到良好的阻燃性能。研究显示,在热固性材料中使用热塑性材料,充分固化后的材料可取得多种的相态,分子交联网络结构呈现出复杂性。据报道,在广泛增强介电材料性能的材料研究中,多官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展。这种多官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂反应并提升其多种性能。

铜陵绿色PCB产业园期盼共创新一轮PCB产业繁荣之路
作者:本刊记者
摘要:改革开放三十年后的中国,出现了沿海产业内移的大趋势。于是出现了许多所谓“二线”城市,准备积极承接这些转移的产业。铜陵绿色PCB产业园就是其中颇有特色并取得初步进展的一例。近日,本刊记者就此采访了安徽铜陵经济技术开发区管委会招商局程军局长。下面是采访记录。

调查“337”胜诉案带给业界的诸多启示——读《中国电子报》专题文章的启示
作者:薛 习
摘要:从2008年11月5日起,美国Isola公司申请美国国际贸易委员会(ITC)对全球7家覆铜板企业发起“337调查”。由于其中有我行业的广东生益科技股份有限公司和几家台资企业涉案,备受业界瞩目。半年之后,生益科技完胜这场国际官司,更加引起覆铜板业界甚至商界的关注。

 
       
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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