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 当前位置:首页协会刊物《覆铜板资讯》2009年第4期
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  《覆铜板资讯》2009年第4期  
  发行日期:双月份月底  
  双月刊  
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  文章与摘要  
新世纪走向成熟的中国覆铜板工业
作者:覆铜板行业协会秘书长 刘天成
摘要:由2007年美国次贷危机引发的全球金融危机,到2009年已经对全球实体经济产生重创。中国覆铜板工业也面临着巨大的挑战,所有企业都感受到了全球经济衰退带来的威胁,业界被笼罩在一片悲观和迷茫的气氛中。本文拟从几个方面说明本世纪以来,中国覆铜板(一般指大陆地区,下同)工业正在不断走向成熟,而且这种进步正在加速,即使是受到这次金融危机的影响也并不能改变这一发展的总态势。

无卤覆盖膜的研究进展
作者:刘生鹏 茹敬宏 伍宏奎
摘要:本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成,尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述。在此基础上,概述了无卤覆盖膜的一些市场动态,包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等,最后展望了无卤覆盖膜的发展前景。

挠性基板材料的技术开发动态及需求预测
作者:韩讲周 编译
摘要:挠性基板用材料自从2000年开始需求量激增,曾在短时间内出现供不应求的状况。2005年以后,由于新的挠性覆铜板(FCCL)供货厂商的纷纷加入这一行业中,现在也出现了供大于求的状况,今后的供需关系会如何演变已成为一个悬念。

如何选择适合于设计3~6GHz电路的PCB基板材料
作者:张洪文 编译
摘要: Park Nelco 公司的生产及工艺工程经理 Doug Leys 先生撰文指出,当设计3~6GHz 印制电路板时要注意考虑电路的趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性及介质基板材料等问题;并结合该公司的产品及有关技术数据,阐明了在选用高频电路基材时必须掌握的技术细节。同时本文中还搜集了一些低介电常数、低损耗因数基板材料的商品名称、型号及其主要技术数据。

关于多官能团聚苯醚低聚体增强介电材料性能的研究(二)
作者:Edward N. Peters Scott M. Fisher 郭桦
摘要:当前印刷电路板呈现出两大趋势,即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊,因此对介电材料的要求更苛刻,主要表现在:低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性。热塑性材料——聚苯醚(PPE)的使用被证明能有效地提升热固性材料的性能,如优秀的耐水解性能、 低吸水性、极高的玻璃化温度、在较宽的温度和频率范围内杰出的电性能,以及无需卤素阻燃剂就可达到良好的阻燃性能。研究显示,在热固性材料中使用热塑性材料,充分固化后的材料可取得多种的相态,分子交联网络结构呈现出复杂性。据报道,在广泛增强介电材料性能的材料研究中,多官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展。这种多官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂反应并提升其多种性能。

我国电子级玻纤布业生产及市场现状综述
作者:危良才
摘要:阐述了当前国内外电子布生产现状、市场规模、技术发展趋势及市场应急对策,并对中国大陆各生产公司的电子纱、电子布年产能及拥有喷气织机台数作了详细的介绍。

阻燃型覆铜板(连载三)
作者:辜信实
摘要:简介CEM(Composite Epoxy Material)覆铜板系列产品。

溶剂回收生产中存在以活性炭纤维取代活性炭的趋势
作者:孙茂发 蒋凡军
摘要:溶剂回收生产中使用活性炭纤维做吸附剂与传统的用活性炭做吸附剂相比较,由于其特殊结构和在溶剂回收生产中显示出来的特殊效能,在微孔中扩散快,吸附也快,吸附容量大,解吸也快,基本上不留存残余容量,能保证清洁生产且极大地节约了水、电、汽消耗,从而极大地降低了其投资,设计建设的新厂多选用活性炭纤维,一些原使用活性炭做吸附剂的老厂也存在改用活性炭纤维做吸附剂的趋势。

 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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