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《覆铜板资讯》2009年第5期  
发行日期:双月份月底  
双月刊  
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  文章与摘要    
科学发展 向高技术进军
——2009年第十届中国覆铜板市场?技术研讨会暨玻璃纤维复合材料产业中国西部发展论坛纪实
作者:本刊记者
摘要:在举国同庆中华人民共和国60华诞前夕,一年一度的覆铜板行业盛会“第十届中国覆铜板市场?技术研讨会”于2009年9月23日至24日在重庆市朝天门大酒店召开,同期举办了玻璃纤维复合材料产业中国西部发展论坛。来自九十多个企事业单位的170多名代表出席了本届研讨会。本文简要概括了研讨会论文涉及的内容、大会报告摘要以及代表对行业必须坚持“科学发展,向高技术进军”的共识。

CCLA五届四次理事会纪要
作者:CCLA秘书处
摘要:记录了2009年9月22日在重庆市朝天门大酒店召开的CCLA五届四次理事会研究的重大问题。

PCB行业发展及对CCL的影响
作者:黄志东 杨晓新 林旭荣
摘要:本文作者从印制电路板的角度出发,全面对当今的覆铜板提出各种性能的要求,很有参考价值。

从 JPCA SHOW看覆铜板的发展
作者:茹敬宏
摘要:随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅。本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。

松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析
作者:张家亮
摘要:本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。

液晶聚合物——新一代高性能 FPC 基材
作者:张洪文 编译
摘要:本文综述了新一代高性能 FPC 基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。

 
         
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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