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    《覆铜板资讯》2010年第2期      
    发行日期:2010年4月25日      
    双月刊      
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  文章与摘要
  【从2010 CPCA展览会看覆铜板及其原材料的新发展】
  作者:祝大同
  摘要:上海第十九届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2010)展会上,本刊记者对多家覆铜板业的参展企业进行了专访,得到了很多CCL业发展的新信息,例如绿色环保与高导热性基板材料成为市场的热点,和挠性覆铜板聚酰亚胺薄膜和高性能铜箔产业的当前最新情况。

【电子工业污染物排放标准即将出台 CCL厂家废气排放限制又添新项】
  作者:本刊记者
  摘要:国家环境保护部即将出台的标准《电子工业污染物排放标准电子专用材料》与我国覆铜板企业关系密切,本刊记者通过采访此会的参加者简要介绍另外该标准的要点,即氮氧化物(NOx)限值在此次审定稿中订为不大于240mg/m3,此项指标对于国内许多覆铜板企业来讲是个新环保废气的治理问题。

【对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(上)——从近两年发表的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展】
  作者:祝大同
  摘要:本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上,同时介绍、分析此工艺技术(主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术)的创新内容及思路。

【挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析】
  作者:何飞 吴兆华 王全永
  摘要:印制电路板的不连续问题已成为当今高速数字设计研究的重点。随着频率的增长和信号上升沿的变陡,挠性印制板拐角带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。由于挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好的改善FPC的抗撕裂的性能。文章基于三维电磁场仿真软件HFSS,对挠性印制板多种圆弧拐角仿撕裂结构进行了研究。通过建立三维物理模型,分析了多种圆弧拐角防撕裂结构对高速电路的信号完整性的影响。

【纤维增强技术概况及高密度互连 PCB 基材的选择】
  作者:张洪文 编译
  摘要 :介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连 PCB 基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性;指出了选择 HDI 基材时应注意的问题。

【苏州福田金属有限公司推进“清洁生产审核”通过验收】
  作者:华闻琰
  摘要:本文介绍了苏州福田金属有限公司如何推进“清洁生产审核”工作,总结了该项工作中的经验和取得的成效,说明企业推行清洁生产可以使企业节能、降耗、减污、增效,提高企业管理和经济效益。

【铝基覆铜板(连载五)】
  作者:辜信实、佘乃东
  摘要:本文重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。

【覆铜板文摘与专利(2)】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文收集了二十条有关覆铜板、印制板技术的专利和论文的简要内容。

 
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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