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    《覆铜板资讯》2010年第3期      
    发行日期:2010年6月25日      
    双月刊      
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  文章与摘要

【危机已触底 稳中求升难 把握机遇 积极应对—《2010年覆铜板行业高层论坛》纪要】
  作者:覆铜板行业协会 秘书处
  摘要:覆铜板行业协会(CCLA)于2010年5月27~28日,在山东省济南市召开了《2010年覆铜板行业高层论坛》。会议代表对覆铜板企业运行态势进行了深入研讨,分析了未来乐观利好的消息和不利的信息及应对策略。

【2010年覆铜板行业高层论坛发言摘录——记我国覆铜板业发展形势的一次大讨论】
  作者:本刊记者 祝大同 李小兰
  摘要:本文编辑、整理了2010年济南CCL行业高层论坛上十三位CCL企业家、专家们的发言内容,各位企业家发表了对未来世界及我国CCL行业运行态势的看法。

【2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(1)】
  作者:张家亮
  摘要:本文总结了2009年全球线路板的市场,分析了未来中长期全球线路板的市场远景,概述了汽车用线路板等市场的发展趋势,指出了目前全球线路板厂商并购频繁。

【对覆铜板产业链健康发展的思考】
  作者:覆铜板行业协会 刘天成
  摘要:本文讨论了覆铜板上下游产业链发展存在的不协调问题,提出解决CCL上下游产业链健康发展的思路,建议政府在项目审批、宏观调控过程中应该征求行业协会的意见,赋予行业协会更多的使命。

【黑色覆盖膜的研究进展】
  作者:刘生鹏 茹敬宏 伍宏奎 曾令辉
  摘要:本文概述了常用的制备黑色覆盖膜的技术途径,其一是采用黑色聚酰亚胺(PI)膜搭配普通胶液的方式获得黑色覆盖膜,在此重点介绍了几种黑色 PI膜;其二是采用黑色胶液搭配普通PI膜的方式获得黑色覆盖膜,在此重点介绍了炭黑的制备方法及重要参数,尤其对炭黑的导电性进行了阐述;最后展望了黑色覆盖膜的发展前景。

【含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用】
  作者: 何嘉俊 刘应玖 秦海敏 王洛礼 李翔
  摘要:本文主要介绍了含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用,用含氮酚醛树脂和苯并噁嗪树脂固化环氧树脂制备的无卤覆铜板,具有高Tg,良好的耐热性、阻燃性以及良好的力学性能。

【无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进】
  作者:张洪文 编译
  摘要:根据近期浏览的有关技术资料,介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对 PCB 基材性能改进的情况。

【覆铜板文摘与专利(3)】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文收集了九条有关覆铜板、印制板技术的专利和论文的简要内容。

【阻燃型覆铜板测试方法(连载五)】
  作者:辜信实
  摘要:本文介绍了覆铜板阻燃性等级的划分和测试方法、相关标准。

【为中国覆铜板既大且强而矢志奉献】
  作者:本刊记者
  摘要:本文简要介绍了覆铜板行业协会秘书长刘天成先生为中国覆铜板事业呕心沥血、矢志奉献的事迹。

【努力工作 鞠躬尽瘁 ——致全行业同仁书】
  作者:刘天成
  摘要:本文是覆铜板行业协会原秘书长刘天成先生辞去秘书长职务后,回顾与覆铜板行业同仁共同奋斗的感言,表达了本人对全行业同仁的由衷谢意。

【电解铜箔技术改造中的经验教训(一)】
  作者:任中文
  摘要:本文分析了上世纪八十年代电解铜箔工程建设中,在阴极辊材料选择方面的经验教训,以期后人借鉴。

 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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