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  《覆铜板资讯》2010年第四期  
  发行日期:2010年10月16日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【“十一五”我国覆铜板材料国际贸易回顾及“十二五”发展建议】
  作者:CCLA秘书处 刘天成
  摘要:本文回顾了十一五期间我国覆铜板的进出口概况,分析了十一五期间中国覆铜板进出口量、额、地区及贸易逆差的变化,并对“十二五”覆铜板材料国际贸易形势进行了预测。提出“十二五”期间为提升我国覆铜板材料国际贸易水平应重点发展的项目及配套的产业政策。

【2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(2)】
  作者:张家亮
  摘要:本文总结了2009年全球线路板的市场,分析了未来中长期全球线路板的市场远景,概述了汽车用线路板市场的发展趋势,指出了目前全球线路板厂商并购频繁。

【日本电子线路基板材料制造业现状】
  作者:龚莹
  摘要:本文译自2010年JPCA的产业调查报告,该报告统计了2004年至2009年日本电路基板制造业的基板生产种类、各种类生产量、生产值及进出口的变化。

【适应新经济环境的企业转型】
  作者:李清亮
  摘要:本文主要论述中国企业在成本优势失去的情况下,如何通过转型来寻找新的出路,以及转型时一些要考虑的问题。

【正确贯彻执行海关总署HDB/YD008-2009单耗标准】
  作者:CCLA 秘书处
  摘要:本文介绍了自2010年1月12日起执行的由海关总署和国家发展改革委批准的HDB/YD008-2009,标准名称为:印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准的使用方法

【对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(下)—从近两年发表的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展】
  作者:祝大同
  摘要:本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上,对此工艺技术(主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术)的创新内容及思路做以介绍、分析。

【金属芯PCB及其散热控温作用】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文介绍了金属芯印制电路板的原理、结构、作用与类型,讲述了设计导热性粘接介质材料的两组数学模式及金属基覆铜箔层压板的主要性能。

【覆铜板文摘与专利(4)】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文收集了十一条有关覆铜板、印制板技术的专利和论文的简要内容。
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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