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  《覆铜板资讯》2010年第五期  
  发行日期:2010年10月15日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【2010年覆铜板行业技术市场研讨会圆满召开】
  作者:《覆铜板资讯》记者
  摘要:本文全面报道了2010年覆铜板行业技术市场研讨会的盛况。

【宏观经济对线路板行业的影响】
  作者:深圳线路板协会 辛国胜
  摘要:本文首先讨论了全球经济二次探底的可能性、任重道远的中国、人民币升值预期、转型中的中国经济、中国经济面对两难选择等宏观经济若干热点问题;以大量资料就后危机时代线路板产业的机遇、挑战、近忧、远虑、行业面对的全球性事件、产业升级、产业转移现状与趋势等问题进行了深入论述;指出未来线路板行业将出现人力资源全球化、排污指标交易化、技术服务商品化、产品创新垂直化、行业信息透明化、行业整合中介化的趋势;得出全球经济未来二年仍存在很多不确定性、中国经济未来三年形势维稳、中国PCB产业依然是朝阳产业产业、转移为中国PCB产业带来再次发展机会、外需不足产业发展仍然依赖内需等结论;最后建议民营企业要实施差异化战略、缝隙战略寻找产业蓝海。;国有和上市企业要充分发挥资金、技术和规模优势;进行兼并和关注海外投资;外商投资企业,应注重企业、员工、客户、社会责任多赢的价值观;以利润为中心,加强产业结构调整,实施产业链创新联盟,追求最有效的营利模式。

【金属基板用高导热胶膜的研究】
  作者:广东生益科技股份有限公司 孔凡旺 苏民社 杨中强
  摘要:本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M?K热导率,1.05~1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。

【用氮化硼制备导热性 PCB基材方法】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。

【埋容材料的发展及现状】
  作者:苏民社 孙宝磊
  摘要:本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求,埋容材料的现状及市场发展,以及存在的缺点。

【覆铜板文摘与专利(5)】
  作者:《覆铜板资讯》编辑部
  摘要:本期介绍了“绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂覆铜板”等7篇文献的摘要。

【纳米材料在印制电路板基材中的应用】
  作者:蔡云鹏 曾黎明 陈雷 王俊海
  摘要:本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响,重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶,实现基材轻、薄、小的要求。

【高温合成导热油在PCB行业的应用】
  作者:潘修松
  摘要:本文介绍了PCB行业发展的历史及现状,PCB基材用热压机的分类,以及PCB电子行业的加热系统设计应用,文中针对合成导热油、矿物型导热油、重质烷基苯型导热油的热稳定进行了系列实验。

【我国引进首条池窑生产线投产鲜为人知的台前幕后】
  作者:危良才
  摘要:本文作为行业史话,介绍了我国玻纤行业在珠海引进首条池窑拉丝电子玻纤生产线前前后后坎坷不平鲜为人知的故事。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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