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  《覆铜板资讯》2011年第3期  
  发行日期:2011年6月30日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【覆铜板材料分会成立二十周年庆典贺词】
  作者:袁桐
  摘要:贺信中肯定了覆铜板行业协会二十年来的工作成绩,并对CCLA今后的工作提出更高的要求。

【跃进的二十年 持续发展的未来】
  作者:刘述峰
  摘要:本文回顾了中国覆铜板产业二十年“大跃进”式的发展历程,列举了支撑中国覆铜板产业迅速发展的六大要素。同时充满信心地预测在今后的十数年中国的覆铜板产业仍将持续发展,但是也会面临一些严峻的挑战。

【二十载中流击水 浪遏飞舟】
  作者:陈仁喜
  摘要:本文简述了中国覆铜板20年来的发展过程,希望中国覆铜板行业未来能够在求实中探索,在发展中超越,更好更快的发展。

【在发展中前行的中国覆铜板工业——2011年覆铜板行业高层论坛内容摘录】
  作者:本刊记者
  摘要:2011年5月20日,中国电子材料协会覆铜板材料分会(CCLA)在古城西安世纪金源大酒店召开了2011年覆铜板行业高层论坛,本文摘录了工信部领导高素梅副局长、暴福锁处长、陈仁喜理事长、台湾线路板协会张靖霖顾问、中电材协电子铜箔分会冷大光秘书长、山东圣泉化工的邓刚副总经理在高层论坛上的报告内容。

【CCLA成立20周年庆典表彰活动杂感】
  作者:管见
  摘要:本文简述了覆铜板行业协会成立20周年庆典筹办经过,表扬了对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献的企业家、专家、优秀工作者以及没有上表彰榜的幕后领导。

【CCLA五届七次理事会在西安召开】
  作者:CCLA秘书处
  摘要:2011年5月20日,CCLA五届七次理事会在西安,本文简述了该次会议的内容。

【CPCA展览会访谈录—— 从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(下篇)】
  作者:祝大同
  摘要:本文详细介绍了2011年CPCA展览会上参展的多家挠性覆铜板、铜箔厂家的新产品和技术创新,从中可以看出该产业近年来的发展现状。

【高导热高Tg阻燃型PCB基材研究】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了高导热性、高 Tg 阻燃型 PCB 基材的制法和主要性能。

【多层PCB用基板材料的技术动向】
  作者:李小兰 编译
  摘要:伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料,用于IT通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境,这些基板材料是阻燃无溴的,而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求,要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物,同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。

【我与覆铜板的情缘】
  作者:刘俊泉
  摘要:本文作者详细记述了一位覆铜板技术人员一生从事CCL的实验、生产、应用方面的事情,从中可以看到中国覆铜板行业的发展经过。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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