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  《覆铜板资讯》2011年第4期  
  发行日期:2011年9月30日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【难以预测的覆铜板市场环境】
  作者:陈仁喜
  摘要:本文面对2011年覆铜板高开低走的形势,分析了各种利好和利空因素,相信这一次危机也将能成功度过。

【CCLA就《“十二?五” 中国覆铜板发展建议书》向全行业征集意见】
  作者:CCLA秘书处
  摘要:本文摘要发布了CCLA秘书处三次修改后形成的《“十二?五” 中国覆铜板发展建议书》(讨论稿),最后一次向全行业征求意见。

【对发展IC封装载板用覆铜板的探讨 [上]】
  作者:祝大同
  摘要:本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。

【浅析无胶单面挠性覆铜板的卷曲性】
  作者:谢飞 梁立 伍宏奎
  摘要:本文对影响无胶单面挠性覆铜板卷曲性的因素进行了研究,结果发现,铜箔厚度、聚酰亚胺膜的CTE、溶剂种类以及加工工艺条件对卷曲性有很大影响。通过调整四个因素,可以制备板材本身和蚀刻后聚酰亚胺膜都不卷曲的产品。

【高导热性玻璃布复合基板材料】
  编译者:龚莹
  摘要:本文介绍了高导热性玻璃布复合基板材料R-1787的加工性、耐热性、散热性及高导热化方法。

【高 Tg 溴化环氧树脂及 PCB 基材】
  编译者:张洪文
  摘要:本文讨论了用多官能度环氧树脂合成高 Tg溴化环氧树脂、制作 PCB 基材的方法及主要性能。

【覆铜板文摘与专利】
  摘编者:本刊编辑部
  摘要:本期共介绍了16篇各种覆铜板的研发、制造工艺或测试技术、5篇覆铜板原材料、2篇覆铜板设备专利的摘要。

【FR-4覆铜板生产技术(连载三)】
  作者:曾光龙
  摘要:本期介绍了环氧树脂的环氧值与环氧当量,选用树脂配方时的注意事项,FR-4树脂配方中的固化剂——主要论述了双氰胺固化剂的特性、用量计算及优点等。

【真空粉体输送系统在CCL行业的应用探讨】
  作者:王亚群
  摘要:本文以ATH和硅微粉为例,探讨了真空粉体输送系统在CCL填料输送上应用的可能性和必要性,探讨了真空粉体输送系统对于解决CCL填料手工投料产生粉尘飞扬、劳动强度大、生产效率低等问题有很大的优势。并预言随着环保等因素的影响,真空粉体输送系统将成为CCL行业填料输送的解决方向之一。

【从印制电路工业的蓬勃发展看电子玻纤市场的远大前景】
  作者:危良才
  摘要:本文介绍了PCB市场及国内外玻纤产业现状,论述了国内外两个市场拉动我国玻纤产业的快速发展,覆铜板行业的发展促进了电子玻纤工业的发展。

【行业简讯】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本期发布了2011年上半年我国工业生产的总体情况和覆铜板国际贸易的情况,常州举办的UL和CQC认证专题技术讲座和政策咨询会的情况。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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