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  《覆铜板资讯》2011年第6期  
  发行日期:2011年12月28日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【中国电子材料行业协会覆铜板材料分会2011年协会工作十大要事】
  作者:本刊记者
  摘要:本文简述了中国电子材料行业协会覆铜板材料分会2011年的十件工作要事。包括争取优惠税率,进一步办好一刊一网,开展全国调研,联合举办UL演讲会,发布2010年度行业调查报告,举办2011年高层论坛暨成立20周年庆典活动,表彰对行业发展做出杰出贡献的专家、企业家和优秀工作者,成为UL小组成员,成功召开第十二届中国覆铜板技术市场研讨会,正式发布十二五覆铜板行业发展建议书。

【“十二五”(2011-2015年)覆铜板行业发展建议书(CCLA 2011年12月发布)】
  作者:CCLA秘书处
  摘要:《“十二五”(2011-2015年)覆铜板行业发展建议书》回顾了“十一?五”期间的中国覆铜板工业的产量、产能、进出口、市场需求量等情况,对我国覆铜板工业在下一个五年的发展规模进行了预测,并提出了十二五期间中国覆铜板的科技发展建议及对国家政策的建议。

【海关总署解读申请复议的最佳时机】
  作者:本刊记者
  摘要:本文介绍了企业进出口业务中经常遇到的向海关提出行政复议的方法、时机等各种情况。

【对发展IC封装载板用覆铜板的探讨 [下]】
  作者:祝大同
  摘要:本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。

【聚酰亚胺铝基覆铜板的研究】
  作者:杨小进等
  摘要:考察了导热填料氮化硼、三氧化二铝及两者复配使用对聚酰亚胺绝缘层的热导率等的影响。制备出了聚酰亚胺铝基覆铜板,并对铝基覆铜板的部分性能进行了测试。

【从2011年度JPCA看FPC用基材的发展】
  作者:刘生鹏 谢飞
  摘要:导热和高频用基材是2011年度JPCA的两大主题,软板的技术走向也大抵相仿,多家厂商展出了导热基材、导热胶膜、液晶聚合物(LCP)基挠性覆铜板(FC CL)等产品;此外各种高性能的油墨也是层出不穷,这些具备良好耐弯折性能的油墨可能对覆盖膜的市场带来一定程度的冲击;还有包括白色覆盖膜、白色胶膜和白色聚酰亚胺(PI)膜的白色产品比较集中地展示出来,表明了同行对LED市场的期待。

【马来酸酐改性聚苯醚的制备】
  作者:赵晓晓等
  摘要:聚苯醚是一种性能优异的高频基板制造材料。但其熔融黏度大,流动性差,加工成型困难,实际应用推广受到限制,必须对其改性以符合覆铜板的工艺应用。本文利用单体马来酸酐(MA)对聚苯醚进行改性,得到具有不饱和双键的可交联基团的低分子量的聚苯醚。

【含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材】
  张洪文 编译
  摘要:本文讨论了用含磷环氧树脂制备高 Tg PCB 基材的方法及其主要性能。

 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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