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  《覆铜板资讯》2012年第3期  
  发行日期:2012年6月12日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【探讨发展之道 实现覆铜板产业新跨越——从2012年覆铜板行业经济工作会议看我国覆铜板产业发展之路】
  作者:李小兰
  摘要:本文收录了2012年覆铜板行业经济工作会议中十位专家演讲的精彩内容,分别就探讨我国CCL产业发展之路、我国覆铜板不景气的2011年及面对困境我国覆铜板行业应努力前行突围,抓住机遇迎挑战,实现新跨越等四个内容进行了论述,指出目前虽然处于行业的不景气阶段,但是通过科学管理,合理的转型提升,直面挑战,前景仍然看好。

【2011年全球PCB市场总结及其未来发展预测】
  作者:张家亮
  摘要:本文简述了全球电子整机对线路板市场的驱动,详细总结了2011年全球线路板的市场现状,分析了未来五年全球线路板的市场远景,概述了当前中国大陆和日本线路板市场的发展。

【高导热性PCB基板材料的新发展(一)】
  作者:祝大同
  摘要:本文介绍了散热基板发展背景的演变,分析了当前三大类散热基板的特点和发展。

【2011年覆铜板行业部分科研技改成果】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文摘录了2011年度覆铜板行业调查统计分析报告中填报企业2011年的技改科研成果,内容包括 2011年覆铜板及设备、原材料行业在实施技术改造、开发新产品、新工艺、节能降耗、减排各方面取得的成果。

【含磷环氧树脂及高Tg PCB 基材(三)】
  作者:张洪文 编译
  摘要:该项发明提供了一种用于制作半固化片及层压品的环氧树脂配方,这些制成品价格适中、阻燃(无需外加阻燃剂)、易于加工而且有着高的玻璃化温度。

【含磷环氧树脂/双氰胺固化反应动力学分析】
  作者:李强利
  摘要:采用程序升温差示扫描量热仪(DSC)法,研究了无卤型阻燃覆铜箔层压板用含磷环氧树脂(BGPPO)/ 双氰胺(DICY)固化体系的非等温固化反应动力学。分别采用Kissinger、Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程,计算出固化反应活化能,结合Crane公式求出反应级数。在此基础上,采用T-β图外推法确定适宜的固化工艺。

【浅谈电子级玻璃纤维布生产中的若干技术问题】
  作者:危良才
  摘要:电子级玻璃纤维布是覆铜板及印制电路板必不可少的基础材料,本文就笔者工作实践,对电子纱、电子布的若干技术问题进行阐述。

【给工作注入灵魂 (连载二)—— 企业管理感谈录】
  作者:李发文
  摘要:作者通过在企业日常管理工作中的用心体会,讲述了一些管理和工作方法,对中、基层管理人员颇有帮助。

【企业文化的重要性——上海南亚注重企业文化建设】
  作者:赵胜辉
  摘要:本文讲述了当前企业文化的的五大重要作用,以及上海南亚在构建企业文化中的事例。

【北绝——我成长的摇篮】
  作者:刘俊泉
  摘要:本文作者回忆了老一代覆铜板工程技术人员对当年在北京绝缘材料厂工作、学习的事情,反映了老一代科技工作者严谨、无私、认真的精神,他们为今天中国覆铜板产业打下了坚实的基础。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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