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  《覆铜板资讯》2012年第4期  
  发行日期:2012年8月10日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【选择正确的方向坚持走下去—2012 JPCA SHOW期间日本行之感】
  作者:刘述峰
  摘要:本文作者记述了2012年JPCA SHOW期间在日本的所见所闻,建议中国的覆铜板企业在面临新的、激烈的国际化市场竞争及企业转型、产品升级过程中,应该以日本同行为榜样,坚定地、扎扎实实地走技术进步、管理进步的路,努力推动我国覆铜板产业的持续发展。

【JPCA展会见闻】
  作者:柳絮里
  摘要:本文报道了2012年JPCA的盛况,介绍了一些大公司在高速传输、高多层技术、高耐热、高导热覆铜板、印制板等方面展示的新技术、新产品,以及同期举办的报告会中展示的日本覆铜板业界新的研究热点。

【从上半年覆铜板的国际贸易看2012年的行业发展态势】
  作者:刘天成 王晓艳
  摘要:发生在2008年震撼整个现代资本主义的金融危机,对全球经济带来沉重地打击。中国的覆铜板业,当然难逃全球经济的大背景。5年了,人们不断研究着经济的发展变化,期盼着早日走出阴霾。2012年已过半年,本年运气如何?本文从近几年上半年覆铜板的国际贸易情况,对2012年全年的发展态势进行了预测。

【2011年全球刚性覆铜板市场及未来发展】
  作者:张家亮
  摘要:本文介绍了2011年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2011年全球刚性覆铜板排行榜和2011年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时,阐述了2011年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

【高导热性PCB基板材料的新发展(二)】
  作者:祝大同
  摘要:本连载文记述了近年高导热性PCB基板材料(即覆铜板)的新发展。近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中应用了高导热性树脂,本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论

【新型磷-氮复合膨胀型活性阻燃剂的合成及在挠性覆铜板中的应用研究】
  作者:任会学, 耿国凌, 张琴,刘静,马丽兰
  摘要: 合成了一种新型磷-氮复合膨胀型阻燃剂2,6,7一(三氧杂一1一氧代-1-磷杂双环[2.2.2]辛烷-4-亚甲基) -二(4-氨基苯基磷酸酯)(PDAP),并对其结构进行了测定。研究了其作为活性阻燃剂在挠性覆铜板(FCCL)的应用,对比实验证实其比传统的改性环氧树脂具有更好的阻燃性和耐高温性,其剥离强度达到1.8N/cm。

【高耐热性低膨胀率的多层板基板材料开发】
  作者:龚莹 编译
  摘要:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1 kN/m,热膨胀率减少了6×10 -6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

【改性PPE及高速PCB基材】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文介绍了新发明的一种树脂配方,把诺伏拉克型萜烯酚树脂和引发剂加入到聚苯醚中,使PPE的分子量降得较低,因而能形成较高的交联密度;而且双马来酰亚胺/环氧树脂/聚苯醚的不同用量比例,可形成半互穿聚合物网络结构;从而提高了实验产品的玻璃化温度、耐热性及耐溶剂性能。

【聚酰亚胺薄膜厚度均匀性分析】
  作者:范珺
  摘要:本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺,并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。

【环氧树脂可水解氯测试与影响作用探讨】
  作者:盘文辉、汤颖
  摘要:本文对环氧树脂可水解氯的测试原理进行介绍,并分析水解氯对环氧胶水凝胶化时间和环氧树脂固化速度的影响机理,并对水解氯的合理利用提出简要的展望。

【打造产业联盟 加强“突围”意识 努力建设人才团队
  ——上海南亚包秀银董事长接待CCLA秘书长访问一席谈】
  作者:本刊记者
  摘要:本文记述了2012年6月18日,CCLA雷正明秘书长访问上海南亚时,该司包秀银董事长就中国覆铜板产业发展、协会工作、上海南亚公司的发展等问题发表的见解。

【FR-4覆铜板生产技术(五)】
  作者:曾光龙
  摘要:本文讲述了在生产FR-4过程时,在树脂中的填料选择及填料添加的技术

【生益科技成为首个国家电子电路基材工程技术研究中心】
  作者:杨艳
  摘要:本文记述了中国印制电路行业目前唯一获批组建成立的国家电子电路基材工程技术研究中心在广东东莞的组建仪式,该研究中心的组建对中国覆铜板产业发展具有重要意义。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
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