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  《覆铜板资讯》2012年第5期  
  发行日期:2012年10月15日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【CCLA成功组织召开第十三届中国覆铜板技术?市场研讨会】
  作者:本刊记者
  摘要:2012年10月15日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)在上海光大国际会展中心组织召开了第十三届中国覆铜板技术?市场研讨会。出席会议的有来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等的代表200多人。会议上有十三位专家畅谈了覆铜板市场、技术、原材料等方面的成果和存在问题。

【中国大陆覆铜板产业发展对电子铜箔的需求浅析】
  作者:刘天成 陈龙辉
  摘要:本文简介了使用电子铜箔制造的覆铜箔板,以及中国大陆覆铜箔板产业发展的规模,测算了近10年来覆铜箔板对铜箔的数量需求,基于我国铜箔行业的产业规模和技术质量水平的现状分析,对铜箔行业的发展提出一些看法。

【一种无卤无磷无铅兼容玻璃布覆铜箔层压板】
  作者:曾昭峰
  摘要:本文介绍一种无卤无磷FR-4覆铜板的制造技术,通过以聚酰亚胺改性的多官能环氧树脂,并添加无机阻燃填料碳酸根型铝镁水滑石,形成以N、Al、Mg(OH)2为主的阻燃体系,所获得的覆铜板达到UL-94V0级,具有无卤、无磷、良好的耐热性和高的热分解温度的特性。

【全球覆铜板的最新发展剖析(3)——松下电工的无卤导热覆铜板R-1586(H)】
  作者:张家亮
  摘要:本文概述了松下电工最新推出的无卤导热覆铜板R-1586(H)的一般性能,重点介绍了R-1586(H)的CTI测试、耐CAF测试、LED热评估、对钻头的磨损、热阻测试以及R-1586(H)的导体温度上升评价。

【高散热基板材料的技术动态】
  作者:龚莹 编译
  摘要:本文介绍了有机散热基板的研制原理,并且介绍了散热基板热阻的简易测定方法。最后简单介绍了松下电工新开发的各种高导热基板材料。

【低介电常数低介质损耗 PCB 基材】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了低介电常数、低介质损耗印制电路板基材的制法、性能及应用。

【FCCL用磷系阻燃剂的研究进展】
  作者:刘生鹏
  摘要:本文首先从化学结构式和磷含量着手概述了常用的一些磷系阻燃剂,然后重点分析对比了OP 930和OP 935两种阻燃剂,并结合科莱恩的专利浅析了烷基次膦酸盐的合成方法,之后介绍了反应型阻燃剂的进展,最后展望了磷系阻燃剂的发展及国内制造商的前景。

【芳基氰酸酯的生产方法】
  作者:娄宝兴 王钱康 翻译 张洪文校对
  摘要:本文讨论的是芳基氰酸酯的生产方法、过程。该方法来自于美国专利US 5932762。

【钛铜钢复合阴极辊接触导电特性】
  作者:许俊如,郑桂宁,王建锋
  摘要:通过钛板铜板钢板上下叠加来模拟φ2017mm钛铜钢复合阴极辊的装配情况,通过检测钛铜钢板在不同正压力下接触电阻的变化情况,得出φ2017mm钛铜钢复合阴极辊的接触导电特性,从而确定了φ2017mm钛铜钢复合阴极辊钛筒与铜钢筒的最佳装配过盈量,为阴极辊的优化设计提供了理论依据和参考。

【FR-4覆铜板生产技术(六)】
  作者:曾光龙
  摘要:本文讲述了在生产FR-4过程时,对FR-4树脂进行质量控制的详细方法。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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