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  《覆铜板资讯》2012年第6期  
  发行日期:2012年12月15日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势】
  作者:张家亮
  摘要:本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势,即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大;无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。

【关于封装基板用覆铜板】
  作者:刘天成
  摘要:本文介绍了十二五期间覆铜板行业应该重点发展的覆铜板材料——封装基板用覆铜板,并论述了封装基板(IC载板)的应用领域,目前的市场分布,开发的途径、指标、难点。

【新形势下的日本覆铜板企业新动向(1)】
  作者:祝大同
  摘要:本文综合讲述了日本覆铜板业在近年在企业经营策略、产品开发和销售上的转变,重点分析了松下电工等著名企业的经营、开发的情况。

【高导热性 PCB 基材】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了高导热性 PCB 基材的制法及其主要性能。

【低介电常数低介质损耗 PCB 基材】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了低介电常数、低介质损耗印制电路板基材的制法、性能及应用。

【汽车用PCB基板材料的开发】
  作者:李小兰编译
  摘要:在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求,日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃~125℃下进行冷热循环实验,无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验,镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验,被确认比常规的FR-4材料更可靠

【覆铜板文摘与专利(11)】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文摘录了十七条覆铜板行业及相关产业的文摘和专利简介。

【三层法FCCL用增韧剂的研究进展】
  作者:刘生鹏 茹敬宏 蒋媚媚
  摘要:从无卤FCCL和覆盖膜相关专利入手,分析了环氧体系所用的增韧剂,综合来看以丁腈橡胶、丙烯酸酯和聚酯为三大流派,同时有日本专利采用酚氧树脂或聚酰胺酰亚胺来改性环氧树脂,此外亦公开了多种新型弹性体的合成方法,并将其成功运用于三层法FCCL和覆盖膜的制备。

【FR-4覆铜板生产技术(七)】
  作者:曾光龙
  摘要:本文介绍了FR-4覆铜板生产设备的种类、结构、优缺点等,在生产过程中的注意事项。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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