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  《覆铜板资讯》2013年第2期  
  发行日期:2013年4月15日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【在产品转型升级中走向强大—— 2013年CPCA展览会纪实】
  作者:本刊记者
  摘要:本文介绍了2013年3月19至3月21日第二十二届中国国际电子电路展览会的盛况及对参展覆铜板行业企业走访的情况。对各家企业领导对2013年市场形势的预测、新产品的开发动向、产品转型、市场热点等进行了详细的评述。

【覆铜板产业结构调整已成大势】
  作者:雷正明 刘天成
  摘要:本文以大量数据说明中国覆铜板产业经过二十年高速发展,成为全球覆铜板大国,然而中低档产品产能过剩,产业结构调整已成大势,而且从政策和实践中已经走上调整之路。

【2012年覆铜板行业部分公司技改、新产品、新工艺情况】
  作者:CCLA 秘书处
  摘要:本文汇总了CCLA2012年度行业调查中部分公司2012年的技术改造和新产品、新工艺成果。

【半固化片浸渍加工技术的创新—— 对近年松下电工半固化片浸渍加工技术内容专利的综述】
  作者:祝大同  
  摘要:本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近(2012年)公开的此方面专利的创新思路、手段,以及发明效果的评价方法、结果。

【高导热铝基覆铜板产品开发】
  作者:翁毅志 王玉红
  摘要:本文介绍了环氧树脂基高导热铝基覆铜板的研发和生产,并且使用涂胶铜箔方式批量生产了性能稳定的高导热铝基覆铜板。

【铝基覆铜板的导热系数及击穿电压的研究】
  作者:应雄锋  
  摘要:以环氧树脂为基体,Al2O3、BN和SiO2混合粒子为导热粉料,制备了一种新型无卤高导热高耐热铝基覆铜板用绝缘粘结片。本文探讨了导热粉的填充量对铝基覆铜板中粘结片的导热系数和击穿电压的影响,粘结片厚度对铝基覆铜板的整体导热系数和击穿电压的影响。结果表明:随着导热粉填充量的增加,导热系数呈上升趋势;当填料比例达到60Wt%时,导热系数达到1.5 W/m?K,此时导热系数上升最明显,击穿电压达到4.2 kv耐击穿性能优良;当填料比例达到80Wt%时,导热系数达到3.5 W/m?K,此时导热系数上升呈平缓趋势,击穿电压下降到1.0 kv,说明导热粉的添加量已达到上限;粘结片厚度在80~110μm时,基本整体导热系数与耐电压的关系最佳。

【复合型填料及导热性PCB基材】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了用氮化铝微粉制造复合型高导热性能填料的方法及其在导热性 PCB 基材中应用的情况。

【苯并噁嗪在低介电性树脂中的应用】
  作者:蔡治涛、徐庆玉、 王洛礼
  摘要:随着电子产品的小型化和多功能化,对电子材料用树脂提出了低介电常数、低介电损耗的要求。作为电子材料常用树脂的苯并噁嗪树脂可以通过分子设计、配方设计和纳米复合材料的方法降低其介电常数和介电损耗。

【尺寸稳定性测试影响因素】
  作者:陈党辉 韩彦峰
  摘要: 本文介绍了在测试0.5mm以下薄覆铜板尺寸稳定性过程中,各种因素对测试结果的影响,为测试尺寸稳定性技术人员提供操作经验。


 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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