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  《覆铜板资讯》2013年第3期  
  发行日期:2013年6月15日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【同聚古都咸阳 共谋行业发展】
  作者:本刊记者
  摘要:本文介绍了中国电子材料行业协会覆铜板分会于2013年5月17日在陕西咸阳举办的2013年覆铜板行业高层论坛的情况,简要介绍了九位覆铜板产业链的领导、专家为大会做的精彩报告内容。

【《CCLA第六届会员代表大会暨六届一次理事会》成功召开】
  作者:本刊记者
  摘 要:本文介绍了中国电子材料行业协会覆铜板材料分会于2013年5月17日在陕西咸阳召开的CCLA第六届会员代表大会暨六届一次理事会的情况,大会选举产生了CCLA第六届理事会成员及正、副理事长等。

【怀感激之情,存忧患之心】
  作者:广东生益科技股份有限公司 陈仁喜
  摘要:本文记述了作者作为CCLA第五届理事会理事长任职期间及卸任的感想,指明了中国覆铜板行业未来必须要进行产业结构调整、发展高新技术产品

【2012年全球刚性覆铜板市场分析及未来前景预测】
  作者:张家亮
  摘要:本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时,阐述了2012年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

【迅速发展中的东南亚PCB业——对我国CCL业未来的一大海外市场述评】
  作者:祝大同  
  摘要:本文详细叙述了东南亚的主要PCB生产企业分布及生产品种的情况,逐个分析了泰国、马来西亚、新加坡、菲律宾、越南、印度尼西亚的PCB企业分布及特点,最后还介绍了东南亚的PCB基板材料及其原材料生产厂家的现况。

【高介电常数低介质损耗 PCB 基材】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了高介电常数、低介质损耗 PCB 基材的制法及主要性能。

【FR-4覆铜板生产技术讲座(九)】
  作者:曾光龙  
  摘要:本节讲述了上胶废气处理装置——废气焚烧炉的两种直燃式和蓄热式焚烧炉的结构和优缺点。

【FRCC相关技术探究】
  作者:广东生益科技股份有限公司 杨小进 刘东亮 茹敬宏 伍宏奎
  摘要:通过对松下电工发表的相关文章的解读,简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式。并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。

【FPC用铜箔的表面处理技术】
  作者:何繁
  摘要: FPC(Flexible printed circuits)的制程工艺对导电材料铜箔提出了更高的要求。为提高铜箔在FPC应用中的抗剥离强度、耐热冲击、耐药品性,降低蚀刻残留风险,多种表面处理技术已被研发应用。结合铜箔生产实践对目前FPC用铜箔的表面处理技术进行了综述。

【覆铜板基材密度及其树脂密度的测试与改进】
  作者:刘申兴 朱泳名 钟廷宝
  摘要:本文介绍了覆铜板基材的密度及其树脂密度的测试方法与改进。使用了简单的物理现象浮力的排水法,将基材的体积作为过渡量,只需称量样品在空气中与在水中的质量便可得到基材的密度;同时如果知道板材的玻璃布配本,便可进一步得到基材内树脂的密度。由于测量样品在水中的质量时,会带入气泡,通过减少带入的气泡便可减小误差,提高密度的测试精度。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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