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  《覆铜板资讯》2013年第5期  
  发行日期:2013年10月25日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【展示技术创新成果 沟通前沿发展信息——第十四届中国覆铜板技术?市场研讨会报道】
  作者:本刊记者
  摘要:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会于2013年9月25日在仙桃成功主办《第十四届中国覆铜板技术?市场研讨会》,十八位行业专家在研讨会上报告了相关的最新研究技术成果。

【覆铜板专业技术交流的重要平台 专业技术文献的重要数据库——从中知网的统计数据看《中国覆铜板技术?市场研讨会》】
  作者:刘天成
  摘要:本文统计了中国知网收录的历届《中国覆铜板技术?市场研讨会论文集》的论文引用情况,说明中国覆铜板技术?市场研讨会为中国大陆覆铜板产业的发展提供了有力的参考指导作用。

【酚醛树脂固化剂对玻璃纤维增强环氧树脂复合材料尺寸稳定性的影响】
  作者:吴雅惠 曾耀德 王换宝 张凯
  摘要:以A80为基础环氧树脂,分别加入不同改性酚醛树脂,添加促进剂,制成不同环氧树脂胶粘剂,使用玻璃纤维浸渍胶粘剂,经预固化、配料、层压后制成覆铜箔层压板(CCL),测试了不同胶粘剂制备的CCL的尺寸稳定性并通过酚醛树脂的结构探讨增韧机理。结果表明:以桐油、壬基酚、腰果酚改性的酚醛树脂固化剂制备的CCL与线形酚醛树脂为固化剂的CCL比较,X-Y方向的尺寸稳定性改善机理是引入柔性长链;以环氧大豆油与以上改性的酚醛树脂共同作用对CCL的X-Y方向尺寸稳定性有明显的改善的机理是柔性长链和IPN增韧;以双酚A改性酚醛树脂为固化剂对CCL的Z轴方向的尺寸稳定性有明显改善,同时Tg和耐热性都有提高,其机理是依靠提高交联密度。

【导热玻璃纤维布增强环氧树脂复合材料的制备及性能】
  作者:吴雅惠
  摘要:本研究采用单重205g/m2的玻璃纤维布浸渍添加无机导热填料的环氧树脂胶黏剂,经过预固化和层压制成导热复合基覆铜箔层压板,测试加入导热填料后,层压板的热导率变化情况;研究了导热填料的加入对相比漏电起痕指数(CTI)的影响;分析了导热填料的加入对层压板铜箔剥离强度的影响。结果表明:随着导热填料添加量的增加,层压板的热导率有上升的趋势,并且导热复合填料的加入更有利于热导率的提高;随着导热填料量的增加,层压板的CTI也随之增大;而铜箔的剥离强度与高导热填料的添加量成反比关系,随着高导热填料量的增加,铜箔的剥离强度略有下降。

【聚苯醚低聚体衍生物及覆铜箔层压板】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了两种聚苯醚低聚体衍生物的制造方法及制成覆铜箔层压板的主要性能。

【含无机填料覆铜板研发中吸油量测试的应用】
  作者:祝大同
  摘要:本文介绍并讨论了日本在开发含无机填料覆铜板中运用吸油量测试手段的实际例及创新成果。

【FR-4覆铜板生产技术讲座(十一)】
  作者:曾光龙
  摘要:本文重点讲述了覆铜板重要原材料玻璃纤维布和生产工艺方面问题

【欧盟 RoHS 2.0 指令及应对】
  作者:刘天成
  摘要:本文对比了2003年2月13日,欧盟(EU)正式公布了从1998年4月开始先后4次修订的RoHS 指令案(欧洲议会和欧盟理事会关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令案)和 WEEE指令案(欧洲议会和欧盟理事会关于电子电气废弃物的指令案)。并摘录了关于 RoHS 2.0,《信息技术与标准化》2013 年第4 期发表的数篇文章进行分析,供业界参考。

【商务部海关总署取消百种货物自动进口许可管理】
  作者:CCLA秘书处
  摘要:2013年8月26日,商务部、海关总署发布2013年第60号公告,公布《取消的自动进口许可管理货物目录》,调整了2012年12月10日第94号公告公布的《2013年自动进口许可管理货物目录》(共计624种商品)的内容,取消了其中14类货物(共计130种商品)的自动进口许可管理。

【CCLA就修订HDB/YD009-2009标准工作向海关反映行业意见】
  作者:CCLA秘书处
  摘要:黄埔海关承担了对2009年海关总署发布执行的HDB/YD009-2009《多层印制电路板用粘结片加工贸易单耗标准》进行修订的任务。本文是CCLA秘书处在认真研究相关文件的基础上,同时向相关企业征询建议后对海关反映的修订建议,使修订的新标准更加符合行业实际情况。

【《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准顺利通过技术预审】
  作者:杨艳
  摘要:本文简述国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》技术预审会议组织与召开的相关信息,该标准的制订对金属基板的生产和研发具有积极促进的作用。

【国家标准《印制电路用金属箔通用规范》通过审定】
  作者:李慧娟、高艳茹
  摘要:本文简述了国家标准《印制电路用金属箔通用规范》审定会的相关信息,说明该标准将为我国印制电路用金属箔科研、生产提供技术指导,将对促进我国印制电路用金属箔产业发展和产品质量提升发挥积极作用。

【纪念五十年前我国首批电解铜箔问世】
  作者:祝大同
  摘要:本文简述了我国工业生产电解铜箔产品的五十年经历,电解铜箔的诞生对我国覆铜板的自主发展意义重大。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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