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  《覆铜板资讯》2013年第6期  
  发行日期:2013年12月20日  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【我国覆铜板行业2013年大事】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文总结了2013年我国覆铜板行业发生的十件大事。

【2014年电子信息产业前景乐观 覆铜板需求可期】
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文收集了产业政策战略规划、宏观经济分析和中国经济先行指数、网络建设、智能终端、PC产业、汽车电子、UHD电视、柔性显示器及智能可穿戴设备、LED照明、PCB及IC封装载板等领域的一批数据,说明 2014年的行业形势及前景。

【新背景、新使命:铸就有理想的世界级制造企业】
  作者:由镭
  摘要:本文分析了中国制造业的产值,中国企业在全球的地位,说明中国的制造业缺乏高端竞争力,处于产业链的低附加值区域,未来有必要通过拥有高端技术、产品、知识产权向产业链高端转移。

【2013年覆铜板行业经济运行讨论】
  作者:刘天成
  摘要:本文根据目前的宏观经济形势,覆铜板行业上市公司报告数据和进出口数据,预测我国覆铜板行业2013年进出口同比会下降10%左右,销售收入同比会增长5%左右,并指出当前影响行业经济运行的主要问题。

【世界及台湾覆铜板用主要原材料供需现况】
  作者:童枫 摘编
  摘要:本文阐述了当前世界及台湾覆铜板用主要原材料(主要涉及覆铜板用玻纤布、铜箔、聚酰亚胺薄膜)的生产、市场格局及需求。

【产品结构调整中的日本覆铜板业】
  作者:李小兰 祝大同
  摘要:本文回顾了2012年日本基板材料的开发和市场状况,详细说明了几家大型公司,如松下电工、三菱瓦斯等的开发动向。

【《2014年关税实施方案》发布】
  作者:CCLA秘书处
  摘要:国务院关税税则委员会于2013年12月11日以税委会[2013]36号文发布《2014年关税实施方案》,自2014年1月1日起实施。本文摘录了与覆铜板相关商品的暂定进口税率及与印制板相关商品的进口从量税及复合税税率。

【近年松下电工覆铜板新品种发展与分析(下)】
  作者:祝大同  
  摘要:本文在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场深入研究的基础上,对其产品作了综述与分析。

【填料粒度对覆铜板导热性能影响】
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了无机填料的不同粒度、配合比例对制成 CCL 导热性能及其他性能的影响。

【非水酸碱滴定法测试咪唑类固化剂纯度】
  作者:盘文辉
  摘要:本文对酸碱滴定法测试环氧树脂咪唑类固化剂纯度的可行性与原理进行分析探讨,并对试验结果与气相色谱测试结果进行分析对比。

【GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准出版】
  作者:高艳茹
  摘要:GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准于2013年11月出版,该标准涉及铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能、特殊性能检验等二十项检验方法。

【FR-4覆铜板生产技术讲座(十二)】
  作者:曾光龙
  摘要:本文重点讲述了覆铜板上胶工序中的生产工艺程序和需要注意的问题。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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