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  《覆铜板资讯》2014年第二期  
  发行日期:2014年4月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【展会报道】
促进我国挠性覆铜板业有序快速发展的大讨论
  作者:本刊记者刘天成 李小兰
  摘要:本文介绍了2014年3月17日,覆铜板行业协会在上海召开的首次挠性覆铜板企业联谊会的概况,讨论中各位代表的发言说明了我国挠性覆铜板业的诸多不利现状,并提出今后努力方向。

产业“换季”期中我国覆铜板业迎接新挑战
  作者:本刊记者 祝大同 李小兰
  摘要:本文介绍了第二十三届中国国际电子电路展览会(2014 CPCA SHOW)的盛大展况,并介绍了采访的六家企业的经营状况和策略,从中得出结论:我国覆铜板业正在以创新、突破的理念迎接新挑战。

【经济运行 政策研究】
挠性覆铜板行业与市场现况调查
  作者:祝大同
  摘要:本文简述了挠性覆铜板产品分类及制作方法、采用的标准等,并引用多家统计公司数据详细阐述了国内外挠性覆铜板的市场及生产现况。

当前我国FCCL产业相关政策及现状
  作者:刘天成
  摘要:本文详细叙述了我国FCCL产业的发展及其现状,列举了国家对FCCL的相关政策,指出了未来我国FCCL产业发展的几个问题,提出我国FCCL产业必须进行调整的意见。

【覆铜板 印制板技术】
导热型覆铜板研究进展
  作者:闫智伟 张文君  
  摘要:导热型覆铜板对于提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命具有重要意义,目前在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。本文综述了国内外导热覆铜板研究进展,重点探讨了覆铜板的种类、特点、各类铝基及有机树脂基新型覆铜板及其制备工艺的新进展,分析了导热覆铜板行业面临的问题及未来发展。

【原材料及标准】
浅谈CCL用电子级玻璃纤维布的生产技术(上)
  作者:危良才
  摘要:本文介绍了CCL用电子级玻璃纤维布的标准及各种电子纱的生产技术。

国家标准GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》解读
  作者:高艳茹
  摘要:本文主要介绍了GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准的编制背景、标准的主要技术内容、标准的制定依据和研制过程解决的主要技术问题、国内外相关标准情况、与国外相关标准主要技术差异。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座(十四)
  作者:曾光龙
  摘要:本文重点讲述了覆铜板粘结片的储存和叠书的设备、生产工序、注意事项等。

【简讯】
经济运行信息 行业动态
  本刊编辑部整理
  摘要:
  1、CCL深、沪、港上市公司2013年业绩出台:摘录了生益科技、超华科技、金安国纪、丹邦科技、建滔积层板等5家深、沪、港上市公司2013年度业绩快报或年报有关数据。
  2、部分CCL、PCB公司2014年动态:收集了建滔积层板、超声电子、台湾南亚、台光、联茂、台耀等公司2014年运行动态。
  3、宏观经济制约因素复杂 4G亮点突出:摘录了部分专家和研究机构对2014年我国经济运行的观点,对4G投资及影响的论述。
  4、部分电子终端产品发展看好:摘要介绍了我国集成电路产业发展、2014年LED和汽车电子产业的发展趋势。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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