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  《覆铜板资讯》2014年第三期  
  发行日期:2014年6月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【会议报道】
聚焦鹏城 共谋PCB产业链发展之路——2014 PCB、CCL、ECF产业峰会报道
  作者:本刊记者李小兰
  摘要:本文介绍了2014年5月29日,深圳线路板协会(SPCA)、中电材协覆铜板材料分会(CCLA)、中电材协电子铜箔分会(CCFA)联合在深圳举办的“PCB、CCL、ECF产业链峰会”的会议内容和概况。

中电材协第六届会员大会在京成功举行
  作者:本刊记者 祝大同
  摘要:本文介绍了2014年5月16日在北京建银饭店召开的中国电子材料行业协会第六届会员代表大会”的概况和内容。

生益科技申请UL LTTA CTDP认可实验室资质获准
  作者:本刊编辑部根据生益科技报道整理
  摘要:2014年5月23日,UL与广东生益科技股份有限公司在中国东莞举行了UL LTTA CTDP认可实验室签约启动仪式。该实验室的建立将促进生益科技和UL进一步加强战略合作关系,有助于中国大陆的覆铜板行业安全测试技术的深入研究和持续进步。

“关于提请UL增加标准光谱研讨会”顺利召开
  作者:本刊记者 杨敏洁
  摘要:2014年5月29日,覆铜板行业协会(CCLA)在深圳举办了“关于提请UL增加标准光谱研讨会”。会议中讨论了大陆覆铜板行业企业共享FR-4.1(无卤)标准光谱及向UL申请增加RF-4.1(无卤)标准图谱的可行性,讨论有助于覆铜板厂家通过简短测试程序而获得认证来节约新产品的UL认证时间和费用。

中电材协组建全行业共享的理化分析联合实验室
  作者:本刊记者 祝大同
  摘要:中国电子材料协会于2014年4月29日在天津市46所召开了“中国电子材料行业协会理化分析联合实验室成立暨第一次工作会议”。本次会议可以提高社会科技资源的利用率,有利于促进我国新材料产业的发展,促进技术进步和原始创新将发挥重要作用。

【经济运行 政策研究】
2013年度覆铜板行业调查统计分析报告摘要(2014年5月8日发布)
  作者:CCLA 秘书处
  摘要:本文简述了中国大陆覆铜板的产能、产能利用率、产量、销售量等一系列统计数据,收录了部分企业2013年的技改成果。最后对2013年覆铜板行业经济运行进行了评价,同时展望了2014年覆铜板行业的发展前景。

当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望——2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会观点陈述
  作者:CCLA 刘天成
  摘要:本文根据CCLA近期发布的《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》的内容认为2013年中国大陆覆铜板行业惨淡经营,高技术覆铜板已成为产业结构调整的关键。并对我国高技术覆铜板现状进行了分析,对发展和突破我国高技术覆铜板提出几点看法。

2013年全球刚性覆铜板市场分析及未来前景预测
  作者:张家亮
  摘要:本文介绍了2013年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2013年全球刚性覆铜板排行榜和2013年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时,阐述了2013年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

2013年我国铜箔产量增13%,行业内同质化竞争日趋激烈——《2013年中国电子铜箔行业调查统计分析报告》发布
  作者:本刊编辑部整理
  摘要:本文根据近期发布的《2013年中国电子铜箔行业统计调查分析报告》,总结出2013年的铜箔市场供大于求、产能过剩,行业竞争日趋激烈。同时报告中还对2014年行业情况进行了展望。

2014年1~4月覆铜板国际贸易走势
  作者:本刊编辑部根据国家有关部门统计资料整理
  摘要:本文对2014年1~4月覆铜板进出口的数据列表,该数据说明了贸易逆差持续上升,我国覆铜板的国际贸易形势依旧严峻。

【覆铜板 印制板技术】
高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(上)
  作者:祝大同
  摘要:本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。

电子仪器用的无卤2W导热率导热膜开发
  作者:王岳群、陈晓东
  摘要:散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔(铜线路)间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

新型高性能 PCB 基材的制法及性能
作者:张洪文 编译
摘要:本文介绍一种PCB基材的制法及性能,该基材的绝缘层由15%~65% (体积百分数)的介质填料与 35%~85% (体积百分数)的聚(亚芳基醚)和端羧基官能化的聚丁二烯等热固性树脂组成。

【原材料及标准】
浅述氰酸酯树脂的固化
  作者:娄宝兴、范春晖
  摘要:介绍氰酸酯树脂的一种固化工艺过程,经过该工艺固化的氰酸酯树脂具有优秀的耐热、介电性能。

【企业报刊摘登】
关于创造价值的讨论
不可或缺

  作者:广东生益科技股份有限公司 刘述峰
  摘要:我们今天从事着一个电子工业不可或缺的行业,我们需好好珍惜这样的机遇,要用我们的技术、管理实力来证明我们的材料正在决定着许多产品的更新换代;用我们的实力来证明,我们为整个行业不断创造价值,我们的存在是有价值的

挖掘价值洼地
  作者:广东生益科技股份有限公司 吴小连
  摘要:每个组织和个体通过创造性的工作都将为公司带来新的价值,大家的工作价值所构筑起来的公司价值链,就是支持公司持续发展的动力,也是大家过上幸福生活的保障。

从新产品谈价值体现
  作者:广东生益科技有限公司 栾翼
  摘要:伴随4G、智能穿戴、物联网、汽车电子等等领域的逐步商品化,作为电子材料之一的覆铜板面对这些领域的井喷式需求,我们应对的材料进入该领域还是慢了一步。目前增长的领域都是具有产品应用的特殊需求的材料,例如,高频、高速材料、封装基板、高导热材料。新产品只有形成了订单,创造了客观的利润,才能算实现了真正的价值

【协会工作】
  CCLA组织编辑出版第三部覆铜板专家技术文集
  《第十五届中国覆铜板技术?市场研讨会》征文通知

 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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