首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
《覆铜板资讯》简介
 2018年第五期
 2018年第四期
 2018年第三期
 2018年第二期
 2018年第一期
 2017年第六期
 2017年第五期
 2017年第四期
 2017年第三期
 2017年第二期
 2017年第一期
 2017年第一期
 2016年第六期
 2016年第五期
 2016年第四期
 2016年第三期
 2016年第二期
 2016年第一期
 2015年第六期
 2015年第五期
 2015年第四期
 2015年第三期
 2015年第二期
 2015年第一期
 2014年第六期
 2014年第五期
 2014年第四期
 2014年第三期
 2014年第二期
 2014年第一期
 2013年第六期
 2013年第五期
 2013年第四期
 2013年第三期
 2013年第二期
 2013年第一期
 2012年第六期
 2012年第五期
 2012年第四期
 2012年第三期
 2012年第二期
 2012年第一期
 2011年第六期
 2011年第五期
 2011年第四期
 2011年第三期
 2011年第二期
 2011年第一期
 2010年第六期
 2010年第五期
 2010年第四期
 2010年第三期
 2010年第二期
 2010年第一期
 2009年第六期
 2009年第五期
 2009年第四期
 2009年第三期
 2009年第二期
 2009年第一期
 2008年总目录
 2007年总目录
 2006年总目录
 2005年总目录
 2004年总目录
 2003年总目录
 2002年总目录
 2001年总目录
 2000年总目录
 1999年总目录
 1998年总目录
 1997年总目录
 
 
 当前位置:首页协会刊物《覆铜板资讯》2014年第五期
 
中国知识资源总库、中国期刊全文数据收录文献  
  《覆铜板资讯》2014年第五期  
  发行日期:2014年10月  
  双月刊  
我要订阅
  文章与摘要  
【会议报道】
第十五届中国覆铜板技术市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛圆满召开
  作者:本刊记者
  摘要:本文报道了2014年9月19日至9月21日,由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会(CPCA)基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心,在广东省东莞市尼罗河酒店共同举办的《第十五届中国覆铜板技术?市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》概况。来自覆铜板上下游、科研机构、大专院校的专家等200多名代表,研讨了在“后FR-4”的新时代,如何以全产业链供需拉动、协同创新的模式,推动我国高技术覆铜板发展等重大课题。

从十五届覆铜板研讨会看产业发展中的技术热点(上)
  作者:本刊编辑部
 摘要:本文对“第十五届中国覆铜板技术?市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛”的63篇论文和31位专家的报告进行了综合分析。分6个方面阐述了覆铜板产业发展中的技术热点。

中国覆铜板产业提升协同创新的探讨
  作者:刘述峰 
  摘要:本文回顾分析了中国覆铜板发展二十多年来经历的FR-4时代和无卤时代,认为目前进入了一个FR-4.0和FR-4.1共存的新时代。新时代覆铜板产品的关键性能,是电子整机终端产品的需要;深刻剖析了新时代的特点和面对的三大技术挑战,指出必须由终端电子产品、PCB、原材料、研究机构共商解决方案,自主研发的模式,应对挑战,才能做大做强我国的覆铜板产业。

【经济运行 政策研究】
2013年全球PCB市场及年产值亿美元级企业大盘点
  作者:张家亮
  摘要:本文总结了2013年全球PCB产值,分析了全球2013年PCB产值1亿美元以上企业排行榜,预测了未来全球PCB市场的发展。

经济运行信息 行业市场动态
  作者:本刊编辑部整理
终端产品态势
  摘要:本文基于电子终端产品发展态势将会拉动高技术覆铜板的需求,引述了赛迪网对中国LTE网络发展迅猛,4G业务发展非常快的评说。
覆铜板上市公司2014年上半年业绩良好 下半年或前三季度的预测都较乐观
  摘要:本文摘录了覆铜板在深沪上市的生益科技、丹邦科技、金安国纪、超华科技4支股票2014年半年度报告中,对2014年下半年或前三季度的预测情况。
IEK上调台商两岸PCB涨幅 年成长5.13%
  摘要:本文摘录了台湾工研院(IEK)分析师江柏风发表的对台商两岸PCB产业2014年第2季季报的分析和对下半年的展望。
HKPCA的综述
  摘要:该机构根据日本经济产业省近日公布PCB行业6月份生产数据,以及台湾、德国、北美、中国、韩国和其他国家亦相继公布的有关资料,对2014上半年PCB行业生产数据进行了综述。
腾讯财经的综述
  摘要:本文分析了PCB台商和国内厂商近期的经济运行情况,判断未来业绩会有较大提升。
菏泽广源集团天和压延电子铜箔通过国家验收,已批量供应市场
  摘要:本文报道了菏泽广源集团天和压延铜箔有限公司与北京科技大学共同承担的国家“十二五”科技支撑计划“高精压延电子铜箔生产关键技术开发与产业化”课题,已于2014年10月10日通过了国家科技部专家组的验收,形成了年产5000吨高精电子压延铜箔的生产能力,同时开发了相关的行业标准和国家标准。

【覆铜板 印制板技术】
高速覆铜板特性与技术开发的讨论
  作者:祝大同
  摘要:本文重点讨论了高速覆铜板产品的主要特性;介绍了当前世界先进高速覆铜板的品种及牌号;并以松下电工“MEGTRON”系列高速覆铜板产品为例,分析了高速覆铜板在近十几年来在品种、特性上的的演变规律,以及实现高速覆铜板主要特性的技术攻关的重点。

LED用高反射率CEM-3覆铜板的开发
  作者:辜信实 曾耀德 李志光 王凤生
  摘要:本文重点介绍开发LED用高反射率CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展
  作者:茹敬宏
  摘要:电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板,被要求具有更低的介电常数和更低的介电损耗角正切。本文介绍了近年来应用于高频高速领域的挠性覆铜板、覆盖膜及胶膜等挠性印制电路基材的研究进展。

从ECWC13论文看覆铜板的新发展[下]
  作者:李小兰
  摘要:本文对第十三届世界电子电路大会(ECWC13)的论文报告有关新型覆铜板的信息进行了介绍。

【原材料及标准】
填料表面处理研究综述
  作者:邢燕侠
  摘要:随着对覆铜板性能要求的提高,覆铜板用填料的趋势是:粒径超细化、高填充化,而继续用单一、普通的硅烷偶联剂处理填料已达不到理想的效果了。本文对近年来国内外学者用处理剂复配技术、长链处理剂、特殊结构处理剂来处理填料进行了阐述,并针对用不同处理剂处理填料的特点加以分析比较。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座(十六)
  作者:曾光龙
  摘要:本节重点讲述了覆铜板压制成型工序的设备、生产工序、注意事项等覆铜板制造技术。

【协会工作】
第五届中国电子铜箔技术市场研讨会将在苏州召开

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网