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  《覆铜板资讯》2015年第2期 总第95期  
  发行日期:2015年4月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【展会报道】
从2015年CPCA展会看我国覆铜板产品发展的新热点——第二十四届中国国际电子电路展览会采访记
  作者:祝大同
  摘要:第二十四届中国国际电子电路展览会于2015年3月17至19日在上海新国际博览中心举办,作者通过对展会论坛内容的分析和对各个厂家的采访调研,说明了我国覆铜板业在多变的市场环境下仍在持续发展;评述了我国高速覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板、高速高频挠性覆铜板和电磁屏蔽膜/导电膜等方面的发展新热点。

【经济运行 政策研究】
从年报看生益科技对形势的研判和经营决策—生益科技2014年年报内容摘录
  作者:薛 习
  摘要:本文摘录了广东生益科技股份有限公司的2014年年度报告,报告显示该公司在对2014年经济形势的正确认识下,在市场配置、资金链、运营、研发等多方面进行的部署,阐述了该公司在2014年完成的重要工作,展望了2015年的国际国内经营环境,最后分析了公司的核心竞争力和未来的发展。

Prismark PCB行业发展与市场变化
  作者:童 枫
  摘要:本文简述了2015年CPCA SHOW开幕演讲会上,美国电子市场著名调研机构Prismark公司的姜旭高博士对全球PCB产业发展的分析与展望的报告内容,包括2014年全球PCB各品种产值统计数据,全球各PCB生产国家/地区PCB产值统计数据,最后报告中披露了对全球PCB终端市场的数据并进行分析,预测2015年全球PCB情况

【覆铜板行业经济动态】
高频覆铜板被列入2015年工业强基专项行动实施方案
  摘要:本文报道了2015年3月5日,工业和信息化部发布工信部规[2015]66号文《工业和信息化部关于开展2015年工业强基专项行动的通知》,覆铜板被列入实施方案中。

韩国斗山收购卢森堡电路铜箔公司
  摘要:本文简述了斗山集团收购卢森堡电路铜箔公司股份的过程和各个项目进展情况。

【覆铜板 印制板技术】
微波印制电路对高频覆铜板的性能要求解析
  作者:朱建军 张德斌
  摘要:本文从微波印制板的性能出发,详细解析高频覆铜板的性能对微波传输性能的影响,并针对国内微波基板的开发提出了一些具体的建议。

新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板中的应用(连载1)
  作者:祝大同
  摘要:本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂的品种、性能、技术发展进行了阐述,并介绍了近年发表的日本覆铜板相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。

新型低损耗高速性PCB基材综述
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文分析了社会、经济发展对低损耗、高速性PCB 基材的需求,阐释了这类基材研发的技术理念,介绍了研发的几种新型 PWB 基材产品。

利用分子配向技术降低电路板材的热膨胀率研究
  作者:刘天成 摘编
  摘要:本文介绍了台湾《工业材料》2014年12月第336期刊登《利用分子配向技术降低电路板材的热膨胀率研究》的摘要内容,该研究采用树脂分子配向技术,将树脂分子主链顺着厚度方向排列,成功使树脂Z轴热膨胀率大幅缩小到5ppm以下。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座(十九)
  作者:曾光龙
  摘要:本文重点讲述了覆铜板压制成型工序中工装模具,层压技术参数等。

【协会工作】
2015年中国覆铜板行业高层论坛将于5月17日至19日在山东济南召开
  摘要:由CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分会)主办,山东天诺光电材料股份有限公司协办的“2015年中国覆铜板行业高层论坛”将于2015年5月17日至19日,在济南市“缤纷五洲大酒店”召开。面对当前更加复杂的国内外政治、经济、金融形势,研讨如何使中国覆铜板产业实现可持续发展的大计。

《印制电路用覆铜箔层压板(第二版)》获优秀出版物奖
  摘要:在由中国石油和化学工业联合会组织的2014年中国石油和化学工业优秀出版物奖(图书奖)评审活动中,《印制电路用覆铜箔层压板(第二版)》获得二等奖。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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