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  《覆铜板资讯》2015年第3期 总第96期  
  发行日期:2015年6月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【展会及会议报道】
探讨中国覆铜板业新常态下的成长之路——2015年中国覆铜板行业高层论坛纪实
  作者:李小兰
  摘要:本文详细报道了2015年5月18日由CCLA组织召开的《2015年中国覆铜板行业高层论坛》的会议情况,摘要介绍了刘述峰等专家的报告内容。

促进我国挠性覆铜板业发展的一次盛会 ——第二届中国挠性覆铜板企业联谊会纪实
  作者:李小兰
  摘要:本文详细报道了2015年5月8日由CCLA组织召开的 “第二届中国挠性覆铜板企业联谊会”的会议情况,摘要介绍了梁志立等专家的报告内容及讨论、参观工厂等活动

微波/射频基材产品与市场发展新观察——“EDI CON China 2015”覆铜板参展厂商专访记
  作者:祝大同
  摘要:本文以“2015年电子设计创新展会”为视角,对全球微波/射频(RF)用基材产品、技术与市场发展现况,作了报道与综述。

【经济运行 政策研究】
把握新常态 开拓创新路——持续的技术进步和提升效率推动行业继续发展
  作者:刘述峰
  摘要:本文分析了中国覆铜板的发展轨迹,指出中国经济新常态中应以创新和劳动效率的提升替代投资驱动的增长,参照德国等欧美国家的工业发展经历,覆铜板企业应该依靠持续技术进步和不断的提升效率走出新常态的成长道路。

我国CCL业经济运行艰难前行的一年——2014年度中国覆铜板行业调查报告要点简述
  作者:刘天成
  摘要:本文介绍了2014年我国各类覆铜板的产能、产量、销售量、销售收入、进出口及增长、全行业经济效益、能耗等情况,认为2014年我国覆铜板行业运行态势总体上是向着良性的方向发展,但产能严重过剩问题仍然严峻。展望2015年,产业结构将继续调整,价格竞争仍然激烈,高技术覆铜板的突破可能取得重大进展。

2014年中国大陆覆铜板行业科研技改成绩显著
  作者:CCLA秘书处
  摘要:本文汇总了2014年度我国覆铜板行业的部分技术改造、科研新品成果。

【覆铜板原材料】
覆铜板用新型环氧树脂产品及技术发展
  作者:祝大同
  摘要:本文介绍了作为覆铜板产业三大原材料之一的环氧树脂的生产消费情况、覆铜板用树脂的种类及主要供应厂家。文中分析了日本CCL企业开发新型覆铜板时,采用新型环氧树脂的四类品种的性能、牌号及生产供应厂商情况。我国对这四种高性能环氧树脂的研究和生产还有空缺,与日本厂家差距甚大,急需加快研发和生产的进展,以满足我国高性能覆铜板发展的需要。

我国覆铜板用玻纤布的发展现状与未来趋势
  作者:刘长雷
  摘要:本文介绍了我国覆铜板用玻纤布发展历史、现状、未来发展趋势。建议企业实施差异化经营,避免恶性竞争,提升生产效率与产品质量,开展应用研究与创新,满足下游个性化需求。

我国电子铜箔产业经济运行现况与分析
  作者:冷大光
  摘要:本文介绍了全球铜箔产业的现状及2014年我国电子铜箔产业经营运行、进出口情况及统计数据。分析了2014年国内铜箔产品结构的变化情况和铜箔企业发展现况与特点。认为中国大陆的电解铜箔业正处于产品结构转型、技术升级、产业结构重整且经营最困难的时期。期望与下游形成紧密的产业链,为推进我国电子信息产业的发展做出新贡献,登上产业技术水平的新台阶。

【协会工作】
CCLA六届三次理事会在泉城举办
  作者:CCLA 秘书处
  摘要:本文介绍了2015年5月17日召开的CCLA六届三次理事会情况。

CCLA在苏州成功召开CEM-3 UL标准讨论会
  摘要:本文介绍了2015年6月15日由CCLA组织召开的“CEM-3 UL标准讨论会”情况。

《覆铜板资讯》编辑委员会进行调整充实
  摘要:本文介绍了CCLA六届三次理事会确定的《覆铜板资讯》编辑委员会和编辑部人员调整情况。

《第十六届中国覆铜板技术?市场研讨会》征文通知
  摘要:中国电子材料行业协会覆铜板分会(CCLA)拟定于2015年10月中旬在华东地区(具体时间、地点待定)召开《第十六届中国覆铜板技术?市场研讨会》,即日起向行业广泛征文。

【行业新闻】
松下、日立化成两种基板材料分别获得“JPCA大奖”
  摘要:日本电子回路工业会(JPCA)主办的第四十五届国际电子回路产业展(JPCA SHOW 2015)在2015年6月3日至6月5日在东京国际展示场举办。本文介绍了获得“JPCA大奖”的松下、日立化成的两种基板材料。

常熟生益科技有限公司奠基仪式隆重举行
  摘要:本文介绍了2015年5月20日常熟生益科技有限公司奠基仪式在常熟高新技术产业开发区隆重举行的情况。

生益科技携手全球著名汽车电子终端,牢牢扎根汽车电子细分市场
  摘要:本文介绍了生益科技与全球著名汽车电子终端合作,占据汽车电子细分市场的情况。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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