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  《覆铜板资讯》2015年第4期 总第97期  
  发行日期:2015年8月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【经济运行 政策研究 】
全球刚性覆铜板市场发展迈入新常态--2014年全球刚性覆铜板市场总结及未来前景预测
  作者: 张家亮
  摘要:本文介绍了2014年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2014年全球刚性覆铜板排行榜和2014年全球刚性覆铜板主要生产地区分布,以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时阐述了2014年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

图解近年我国工业、电子信息制造业和覆铜板业经济运行趋势
  作者:刘天成 王晓艳
  摘要:本文收集了全国工业、电子信息制造业及其主要行业和覆铜板行业近年经济运行的一些统计图表,分析了图表显示的运行态势,供业界参考。

关于我国CEM-3型覆铜板发展的思考
  作者:刘天成 李小兰
  摘要:本文就上世纪日本CEM-3的市场使用量一度超过FR-4的现象,探讨了我国CEM-3是否会重复这一现象的问题。并对跟进技术发展趋势的问题提出思考。

【经济运行信息 行业市场动态】
  本刊编辑部整理
WTO里程碑式协议意味着什么?
  摘要:世界贸易组织(WTO)框架下《信息技术协定》(ITA)扩围谈判终于达成一致,包括中国在内的谈判各方同意在3年内对201项信息技术产品实施零关税。这是世贸组织18年来达成的最大规模关税减让协议。该协议使中国的智能手机行业、交换系统、电话(通讯)网络领域等受益,协议的达成也将在一定程度上有利于非关税壁垒的消除,因此具有长远意义。

中办、国办印发《中国科协所属学会有序承接政府转移职能扩大试点工作实施方案》
  摘要:在中办、国办印发的《中国科协所属学会有序承接政府转移职能扩大试点工作实施方案》中,明确学会承担的主要工作内容为:相关科技评估、工程技术领域职业资格认定、技术标准研制、国家科技奖励推荐。

2015年6月各重要B/B值
  摘要:图解说明2015年6月重要的B/B值

6月份北美PCB业务回暖

  摘要:IPC国际电子工业联接协会发布《6月份北美地区PCB行业调研统计报告》,图解说明了北美PCB 6月份销售量和订单量均升,预示了下半年PCB前景较好。

6月中国电子制造业景气指数小幅回落
  摘要:中国电子信息行业联合会发布2015年6月电子制造业景气指数,其中行业的一致、先行与滞后合成指数均持续小幅回落,而预警合成指数小幅回升。协会相关负责人总结行业当前运行情况的五个特点,产销增速回落、投资逐步回暖、外贸持续低迷、经营压力突出、结构调整加快。

覆铜板深沪上市公司上半年业绩不容乐观
  摘要:我国深沪上市5家覆铜板制造企业,于2015年8月初有2家发布了2015年上半年报告(或业绩快报)。从已经发布的2家上半年报告的情况看,2季度与1季度相比的环比都为负增长,上半年的同比也都是负增长,而且有些指标下降幅度很大。清楚地反映了行业景气不容乐观。

台光电第二季度毛利率再攀历史高点
  摘要:PCB上游的铜箔基板(CCL)厂台光电受惠PCB产业对于高阶CCL需求明显复苏,第二季度毛利率再攀历史高点。

国内四家CCL企业2014年销售额年增长率在5%以上
  摘要:2015年7月14日召开的广东省印制电路行业协会(GPCA)一届二次会员大会上,业界资深专家梁志立高工作了《2014年中国印制电路行业排行榜解析》的 报告。他重点分析了CPCA发布了第十四届(2014)中国PCB行业排行榜入选百强企业的现状、其中四家CCL企业年销售额年增长率在5%以上,也有不少企业亏损。

生益科技与UL合作,加速开拓国际市场
  摘要:生益科技与UL自2008年开始进行战略合作有助于行业安全测试技术的深入研究和持续进步和生益科技加速开拓国际市场。

玻纤厂富乔第二季度毛利率 创16季新高
  摘要:玻纤厂富乔工业2015年8月4日董事会通过上半年财务报表,第2季毛利率创16季新高,对本季传统旺季审慎乐观,德宏工业则拟启动筹资案。

2015年底国内网络建设投资将超4000亿
  摘要:工信部总工程师、新闻发言人张峰在提速降费新闻发布会上介绍了网络建设方面的情况。在拉动投资方面,2015年网络建设投资预计达到4350亿元,同比增长10%。张峰表示,未来两年投资还将超过7000亿元,并直接和间接拉动产业链上下游的有关投资。

周子学:2015汽车电子芯片占全球销售8.3%
  摘要:在中国电动汽车百人会、中国信息化百人会联合举办的《大变革下的创新与融合——“互联网+汽车+交通”高峰论坛》上,中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学的演讲中说,今天的汽车已经不是传统意义的汽车,预计2015年汽车电子芯片将要占到全球半导体销售额的8.3%。

2015年“中国芯”国内手机市场份额有望提升至20%
  摘要:采用国产联芯处理器LC18604G芯片的红米2A发售3个月已销售超过500万台,智能终端领域“中国芯”版图逐步扩大。据市场调研机构数据显示,2014年手机出货量超过1亿部,2015年搭载“中国芯”的智能手机有望占国内20%的市场份额。

【覆铜板 印制板技术】
近年印制电路技术发展对基材的要求
  作者:龚永林
  摘要: 根据最近印制电路技术向细线化、高频化、高耐热和可挠曲等发展热点,归纳了印制板发展对基板材料的一些新要求,包括对铜箔、绝缘介质等性能需求。

高频覆铜板的开发
  作者: 辜信实 曾耀德 李志光
  摘要:本文重点介绍了高频覆铜板开发的技术背景和研发思路,工艺路线的设计,研发产品的综合性能。

高导热覆铜板研究
  作者:睢雪珍, 周文英,董丽娜,王子君,阎智伟
  摘要:导热覆铜板广泛应用于LED照明、太阳能、汽车电子、变频器、电源等方面。本文探讨了本征导热高分子的结构及导热性能,以及基于本征导热聚合物的高导热覆铜板的研究新进展。基于本征导热聚合物的高导热覆铜板有效地解决传统覆铜板的快速散热和高电绝缘矛盾之间的矛盾,是导热覆铜板发展的未来方向。

钻孔性能良好的高可靠性PCB基材
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了采用玻璃粉状填料改善环氧玻纤布基覆铜板钻孔性能的方法及得出样品的主要性能。

【原材料与标准】
IPC-4101D修改内容简介
  作者:蔡巧儿
  摘要:本文简单介绍了2014年4月正式发布的IPC-4101 D《刚性及多层印制板用基材规范》中主要修改内容。

新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板开发中的应用(连载2)
  作者:祝大同
  摘要:本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂(包括萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯酚型环氧树脂等)的品种、性能、技术发展进行了阐述,并介绍了近年发表的日本相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十)
  作者:曾光龙
  摘要:本文重点讲述了覆铜板压制成型工序中各种板材层压菜单的设定和生产常见问题与解决。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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