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  《覆铜板资讯》2015年第5期 总第98期  
  发行日期:2015年10月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【会议报道】
促进科技创新 驱动持续发展——第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会报道
  作者:李小兰
  摘要:2015年10月16日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会 共同主办的《第十六届中国覆铜板行业技术?市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦召开。来自覆铜板产业链的代表约200多名,文中简述了十九位专家的报告内容。

【经济运行 政策研究】
  作者: 本刊编辑部
我国PCB业未来三年发展指南性文献出台
  摘要:2015年9月初中国印制电路行业协会(CPCA)公布了“中国印制电路产业转型升级规划方案(2016~2018年) (摘要)”。该方案对未来三年我国PCB业在产业转型升级、技术创新方面提出了方向性的建议、规划,对于发展我国PCB用基板材料业来说,也很有参考价值。本文转载第二、三、四、五部分的主要内容。

发改委发布的11个重大工程包
  摘要:本文摘录了发改委去年以来发布的具有全局性、战略性、基础性影响,体量大、关联广、带动性强的11个工程包的包含内容。

2015年上半年覆铜板进出口及深沪上市公司业绩情况分析
  摘要:本文分析了我国上半年覆铜板进出口数据,根据数据指出我国覆铜板进出口形势极其严峻,五家深沪上市公司业绩数据说明覆铜板上半年业绩不容乐观。

建滔积层板中期业绩理想
  摘要:本文摘录了建滔积层板控股有限公司的2015年中期业绩报告,报告数据显示该司中期业绩较为理想。

【覆铜板 印制板技术】
微波介质基板材料及选用
  作者:杨维生、彭延辉
  摘要:本文就现代通讯中,微波复合介质电路基板材料进行了重点介绍。在对微波复合介质电路基板材料进行分类的基础上,针对相关微波复合介质电路基板材料的选用,进行了详细阐述。

高速基板材料技术发展现况与分析
  作者:祝大同  
  摘要:高速基板材料是当前覆铜板业一类热门开发的品种。它的发展,推动着整个覆铜板的技术进步及市场的迅速扩大。本文对全球高速基板材料当前主要牌号及性能档次作以全面的梳理、介绍,并通过典型牌号产品的厂家的高速基板材料技术发展路线图,分析这类覆铜板在性能、主体树脂应用技术的发展前景。

新型低损耗高速率 PCB 基材研制
  作者:张洪文 编译
  摘要:应用半互穿聚合物网络技术使树脂组分 A 聚苯醚、B 未化学改性的聚丁二烯(其中有 40% 以上的1,2-乙烯基侧链的 1,2-聚丁二烯)和组分 C 交联剂,形成相容的未固化状态的改性树脂体系;将这种树脂配制成树脂溶液,制成半固化片,压制成覆铜板。用这种覆铜板制成的印制电路板在高频波段有着良好的介电性能,从而使传输损耗显著地降低;这种板材在经过潮热处理之后耐热性能和热膨胀性能优良,而且铜箔的抗剥强度适中。

薄型覆铜板绝缘层翘曲分析及改善
  作者:余益轩 周文敏
  摘要:传统意义的刚性双面覆铜板翘曲,指厚度在0.5毫米以上带铜产品在大理石平台上,自然状态下最大垂直位移,而对厚度小于此值的板材关注不多,也无相应标准,更未对蚀铜后翘曲情况做规范要求。而PCB企业在使用产品时材料翘曲在蚀铜后会发生明显变化,单张PP产品更易于发生。本文通过对生产线上单张2116组料覆铜板蚀刻后翘曲的评估,考查不同工艺参数对单张组料压板后绝缘层翘曲的影响。

【原材料与标准】
填料及其在覆铜板中合理使用的研究(上)
  作者: 师剑英
  摘要:本文较深入的探讨了填料在覆铜板中的功用及作用机理,填料的典型性质及质量控制;填料和(与)被填充材料的物理性质;填料和(与)被填充材料的化学性质;界面、含有填料基体的结构;填料相互间以及与其它助剂间的相互影响;填料对覆铜板性能的影响以及填料在覆铜板中的合理使用等问题。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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