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  《覆铜板资讯》2015年第6期 总第99期  
  发行日期:2015年12月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【年终专稿】
站在一个新的起点
  作者:刘述峰
  摘要:本文分析了当前面临的国内、国际政治、经济、军事、生存、发展的大环境,又分析了电子材料、覆铜板行业面临的产业环境的变化,指出覆铜板企业的生存之道是适应市场,持续不断毫不松懈的努力 。

【经济运行 政策研究】
覆铜板深沪上市公司2015三季报告综述
  作者: 本刊编辑部
  摘要:本文列举了我国五家覆铜板制造企业前三季度的营收利润等数据,并据此预测2015年企业前景不乐观。

覆铜板及相关商品进出口近况综述
  作者:CCLA秘书处 刘天成 王晓艳
  摘要:本文列举了2015年1~10月我国大陆覆铜板以及商品半固化片、覆铜板用玻纤布、铜箔1~9月进出口数据,分析认为四种商品的全年进出口形势不容乐观。

【经济运行信息 行业市场动态】
本刊编辑部整理
【政策信息】
2016年覆铜板相关原材料进口优惠税率不变
  摘要:本文简述了2016年覆铜板相关原材料关税调整方案。

加快电动汽车充电基础设施建设
  摘要:本文介绍了李克强总理部署加快电动汽车充电基础设施和城市停车场建设等重要国策。国家能源局牵头制定的《电动汽车充电基础设施指南》和《充电基础设施建设指导意见》即将公布。

美国FCC提出5G规格建议,着眼24GHz以上的高频段频谱
  摘要:美国联邦通讯委员会(FCC)针对24 GHz以上的未授权无线频谱提出规则建议,计划将尚未授权的频谱应用在新兴的行动技术中,诸如5G行动服务。FCC的行动可望建立一个相容于5G的监管框架,也能进一步鼓励与促进5G的发展。

【企业动态】
躬身而行 逆势而进——上海南亚三期二项目工程正式启动  
  摘要:2015年11月30日上海南亚高层领导研究决策,为应对市场特殊需求的新变化,加快步伐上三期二工程项目,扩展高端产品生产线,全力满足客户需求。随后公司三期二工程项目组与日本北川精机株式会社正式签约,购置压机组合设备。

生益科技光伏背板SS103获得TUV南德认证
  摘要:本文介绍了生益科技携手杜邦公司等国内外知名供应商进行技术合作,光伏背板SS103获得TUV南德认证,开始大跨步切入光伏背板行业。

广东生益成功承办2015年IEC TC91秋季年会
  摘要: IEC TC91 2015秋季年会由是中国国家标准化管理委员会主办,承办方是中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心,于2015年10月在东莞举办。

广东生益加强北美地区营销布局提升高端产品市场竞争力
  摘要:广东生益于今年九月份与美国Photo Chemical Systems签定经销协议,完善了公司在北美市场的布局,可以为客户及终端提供更好的服务。

金安国纪玻纤布项目提前3月完成投产
  摘要:金安国纪全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司新增项目“年产1440万米电子级玻纤布项目” 提前3个月已全面完成。

铜箔基板厂三季报显示:台光电、台燿盈利闪亮
  摘要:台光电、联茂及台燿第3季季报出炉,业绩较好。

超华科技:以18,000万元增资深圳市贝尔信智能系统股份有限公司
  摘要:超华科技公司对深圳市贝尔信智能系统股份有限公司进行增资。

兴森科技:“广东省封装基板工程技术研究中心建设项目”成功立项
  摘要:2015年10月,兴森科技申报的广东省科技厅的协同创新与平台环境建设专项资金项目“广东省封装基板工程技术研究中心建设项目”成功立项。

富乔工业董事会将通过Q3财报预计仍有盈余
  摘要:PCB上游原物料玻纤布厂台湾富乔工业第3季营收11.76亿元,预计可维持获利的营运。

丹邦科技:预计PI膜项目12月底可使用
  摘要:丹邦科技公司PI膜项目预计在12月底达到可使用状态。

【覆铜板 印制板技术】
浅析PCB技术发展对覆铜板性能的新需求
  作者:王彩霞 黎振锋
  摘要:电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

从专利看台湾企业高速覆铜板的技术开发—高速覆铜板专利战的新观察之一
  
作者:祝大同  
  摘要:近一、两年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术的专利大战作了综述与分析。重点对台湾覆铜板企业的此方面近三年公布的中国专利的技术内容、特点加以介绍与分析。

薄铜CCL起皱原因分析及改善措施
  作者:庄佳洪 陈斯彦 周文敏
  摘要:电子产品的轻薄小型化,要求PCB线路更细、高阻抗稳定性。作为PCB基材的覆铜板对铜箔的薄型化要求日趋明显,而铜皱问题是目前业内推广薄铜箔的最大阻碍。本文将根据笔者等人近年来对薄铜CCL生产过程及工艺的深入研究,详细分析铜箔起皱的原因,并提出相应改善措施。

新型 FCCL 耐折性能研究
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了两层结构的挠性覆铜板的制法及主要性能,并且介绍了此类覆铜板产品耐折性能的测试、评价方法。

【原材料与标准】
填料及其在覆铜板中合理使用的研究(下)
  作者: 师剑英
  摘要:本文较深入的探讨了填料在覆铜板中的功用及作用机理,填料的典型性质及质量控制;填料和(与)被填充材料的物理性质;填料和(与)被填充材料的化学性质;界面、含有填料基体的结构;填料相互间以及与其它助剂间的相互影响;填料对覆铜板性能的影响以及填料在覆铜板中的合理使用等问题。

对电解铜箔装备发展的思考
  作者:许俊如 吉毅松
  摘要:本文简要介绍了我国铜箔装备发展情况,并与国外铜箔装备比较,指出我国铜箔装备的缺点和不足,并介绍了德国和日本装备制造业的优势和特点,进而提出对我国铜箔装备和装备制造业发展的启示,指出建立战略伙伴合作关系、科技创新、以人为本的人才制度对我国铜箔装备和装备制造业发展的重要促进作用。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十一)
  作者:曾光龙
  摘要:本文重点讲述了覆铜板加工工序中覆铜板的拆分、裁切、检验与包装。

 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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