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  《覆铜板资讯》2016年第2期 总第101期  
  发行日期:2016年4月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【展会及会议报道】

持续创新 走向智能制造之路——第二十五届中国电子电路展览会报道

  作者:李小兰
  摘要: 本文采访了2016年3月15日至17日在上海新国际博览中心召开的第二十五届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW)的覆铜板及原材料设备厂家。从采访中发现覆铜板行业虽然受到经济下行、金属基板、挠性板的价格竞争剧烈等多种不利因素影响,但是各家企业竞相推出有知识产权的自主研发产品,中国的覆铜板正在走向自主创新、高端制造、迈向世界先进的道路。

【经济运行 政策研究】

数据图表显示的我国覆铜板行业新常态

  作者:刘天成
  摘要:本文通过我国近年覆铜板产量、销售收入、总需求、总产能、国际贸易等的统计数字图表,分析我国覆铜板行业发展的新特点、新趋势,说明我国覆铜板行业发展进入一种新常态,并提出自己的几点看法。

2015年全球覆铜板产值下滑1.8%达到106.1亿美元
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文摘录了台湾工研院产经中心(IEK of ITRI)近期公布的调查统计的结果,对PCB、覆铜板、电子铜箔、挠性覆铜板、玻钎布、电子级聚酰亚胺薄膜的近期市场回顾总结及对未来市场的预测。

【覆铜板 印制板技术】

新型环氧覆铜板的开发

  作者:辜信实 曾耀德 李志光
  摘要:本文重点介绍了新型环氧覆铜板开发项目的技术背景、研发思路和工艺路线,力求效果的最大化。

增容改性树脂及其在覆铜板中的应用
  作者:李文峰
  摘要:氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉是一类新型热固性改性树脂体系,它利用分子增容技术,获得了具有低熔点、易溶解特点的未固化树脂,其固化树脂具有高耐热、高强度、优异介电性能等优点,是树脂基复合材料优良的基体树脂材料。基于氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧的增容改性树脂具有无卤、耐高温、低介电常数和低介电损耗等特点。用增容改性树脂制备的覆铜板具有良好的综合性能,介电性能、耐热性等达到了高频板、IC封装基板的性能要求。

从专利看高速覆铜板开发中新型树脂材料的运用 ——高速覆铜板专利战的新观察之二
  作者:祝大同
  摘要:近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还围绕着高速覆铜板制造技术爆发了“专利大战”。本文重点对全球范围的高速覆铜板专利大战的重要焦点——新型树脂材料的应用,作以综述与分析。

铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析
  作者:余振中
  摘要:随着电子技术的不断发展,高频高速类产品的需求不断增加,线路的信号损耗要求不断提高,从而对于板材表面铜箔的粗糙度提出了更高挑战。本文通过测试不同类型铜箔表面粗糙度的差异,研究了不同预处理条件对铜箔粗糙度影响,并重点分析了铜箔粗糙度与信号损耗之间的关系,总结出铜箔粗糙度与信号损耗的关系模型,为PCB高速产品设计和生产提供了一定的参考价值。

超支化环氧增韧环氧复合基材的研究
  作者:郝良鹏 柴颂刚 杜翠鸣 邢燕侠
  摘要:本文采用超支化环氧树脂(HBPE)增韧改性环氧复合基材。研究了HBPE含量对复合基材的力学性能和热性能的影响,结果显示,复合基材的机械强度和韧性随HBPE含量的增加而增加。在HBPE加入量为5%左右时,复合基材的冲击强度、弯曲强度和韧性分别提高12%、9.6%、25%。HBPE加入后,基材Td变化不大,说明HBPE对基材耐热性没有负面影响。

高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB 基材研制
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗 PCB 基材的制法及主要性能。

【行业信息】

我国2015年电子铜箔进出口量(额)继续下滑

  作者:本刊编辑部
  摘要:本文用图表说明2015年我国电子铜箔的出口量为1.6287万吨,比2014年同期减少38.5%。它不仅是延续两年的出口量同期负增长的态势,还创自2009年以来与同期相比(年增长率)出现的最大幅度的下跌值。

全球2015年PCB市场下降3.7% 产值达553亿美元
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文介绍了Prismark公司姜旭高博士在CPCA举办的2016年春季PCB论坛上报告会的演讲。他回顾2015年全球电PCB行业的市场状况,并初步估计2015年整体全球PCB市场下降3.7%,产值为553亿美元。

2015年建滔积层板公司销覆铜板1.15亿平米收入85.6亿元
  作者:本刊编辑部
  摘要:近年稳居全球覆铜板制造第一名的建滔积层板控股有限公司近期在其2015年的经营年报中披露2015年公司产销情况。

生益科技:2015年报净利润5.44亿 同比增长5.59%
  作者:本刊编辑部
  摘要:生益科技近期发布2015年报,公司2015年净利润5.44亿 同比增长5.59%。

国家电子电路基材工程技术研究中心通过验收
  作者:本刊编辑部
  摘要:2016年3月10日,科技部高新司会同基础司在广东省东莞市组织召开了“国家电子电路基材工程技术研究中心”验收会。经过质询和讨论,与会专家一致认为工程中心已全面完成计划任务书中的各项任务和目标,同意通过验收。

【专家讲座】

FR-4覆铜板生产技术讲座(二十二)

  作者:曾光龙
  摘要:本文阐述了FR-4覆铜板生产与使用中常见缺陷成因及对策。

 

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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