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  《覆铜板资讯》2016年第6期 总第105期  
  发行日期:2016年12月  
  双月刊  
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  文章与摘要  

【特约专稿】
生益成长三十多年的时光漫步(一)
  作者:刘述峰
  摘要:本文记述了生益科技成长三十多年中发生的重大事件和人物,是中国覆铜板珍贵的历史资料。

【展会及会议报道】
当前铜箔涨价及覆铜板产业链供需失衡的前景探究
-- 来自池州铜箔技术?市场研讨会的专访手记
  作者: 祝大同
  摘要:本篇围绕着铜箔涨价及“铜箔-覆铜板-印制电路板”产业链出现的供需关系失衡问题,在对2016年召开的铜箔技术?市场研讨会的采访、调查的基础上,作以阐述与前景探究。

【经济运行 政策研究】
新形势下我国电子铜箔行业发展的几点看法
  作者:冷大光
  摘要:本文针对当前电子铜箔出现的涨价及供货不足的局面,分析了其中原因,提出电子铜箔行业应当努力创新,使我国由铜箔生产大国成为铜箔生产强国。

观覆铜板材料涨价潮 评行业发展新动向
  作者:李小兰
  摘要:铜箔的涨价,覆铜板售价的上调,带来了整个PCB产业链的震动,也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线,阐述涨价风潮的兴起、内涵,影响,以及业界对此的经典评说。

2016年岁末随想
  作者:管见
  摘要:本文总结了2016年发生的世界、国内事件,重点介绍了中国电子信息制造业方面的增长发展数据,以及覆铜板行业的形势。

2016年前三季度我国覆铜板国际贸易情况  
  作者:刘天成
  摘要:本文介绍了2016年1~9月,我国覆铜板各月、各季度进出口的量、额、贸易逆差的增长情况,以及与去年的同期比较。还有2016年1~9月我国覆铜板平均进口价与出口价的差距比较。

粘结片的增值税出口退税率提高到17%
  作者:本刊编辑部
  摘要:国家财政部和税总发文, 商品半固化片的增值税出口退税率从2016年11月1日起,提高到17%。

覆铜板深沪上市公司发布2016年第三季度业绩报告
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文汇集了覆铜板深沪上市的5家公司发布的2016年第三季度业绩报告中营业收入、净利润、基本每股收益、2016年净利润预计及业绩变动原因说明等信息,并作简要分析。

【覆铜板 印制板技术】
毫米波电路用基板材料技术的新发展(中)
  作者:祝大同
  摘要:本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。

高导热性 PCB 基材制法
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了一种高导热性 PCB 基材的制法及其样品的主要性能。无溶剂型导热性黏接基材制法。

铝基覆铜板鼓泡因素分析
  作者:李斌 、潘宏杰
  摘要:RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为研究对象,考察出影响鼓泡的相关因素,并提出一些工艺控制要点。

高速材料在服务器市场中的应用
  作者:余振中 、方东炜 、温东华 、万婕
  摘要:近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了高速覆铜板材料在服务器行业内的应用趋势,并对服务器行业内的发展进行了展望和分析。

日本覆铜板企业发展的新动向(中)
  作者:龚 莹 编译
  摘要:本文主要综述了日本覆铜箔层压板(CCL)的主要企业最新发展趋势和产品种类。

【行业信息】
景旺电子、华正新材料 首发通过主板发审委审
  摘要:证监会2016年11月16日召开会议,覆铜板、PCB行业的浙江华正新材料股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司首发申请获通过。

生益科技特种材料项目正式落户常熟高新区
  摘要:2016年11月28日,广东生益科技股份有限公司与常熟国家高新技术产业开发区管委会成功举办了"生益科技特种材料项目落户常熟高新区签约仪式"。此次签约仪式的圆满成功,标志着生益科技的特种覆铜板项目进入一个新的阶段。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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