向产品质量要经济效益
　　作者：唐翔千
　　摘要：本文例举一些实例说明了产品质量与经济效益之间的关系。阐述了"竞争，竞的是质量，争的是效益"的办好企业的宗旨与思想。

【会议报道】
迎接我国覆铜板业创新发展的又一个春天——CPCA SHOW 2018报道
　　作者：李小兰
　　摘要：本篇采访报道了2018年3 月20~22日在上海国展中心举办的第二十七届中国国际电子电路展览会( CPCA SHOW 2018 )的情况，记述了我国覆铜板行业及企业的生产及科技成果等情况。

【政策市场研究】
2017年我国大陆地区覆铜板进出口情况与分析
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材，对我国大陆地区2017年覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。

【覆铜板 印制板技术】
日本PCB基板材料2017年问世新品评述（下）　　
　　作者：祝大同
　　摘要：对日本重点刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息，作以综述并加以分析。

浅析高频覆铜板的开发要点（二）
　　作者： 师剑英
　　摘要：本文从开发背景，须厘清的概念，高频覆铜板的性能要求，高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

航天航空层压板制造技术
　　作者：辜信实
　　摘要：本文介绍一种以改性酰亚胺树脂为粘结剂、碳纤维作增强材料的层压板，其特点是：树脂具有可溶性，在热固化和亚胺化过程中无水副产物，耐热性高、玻璃化温度（Tg）在300℃以上。这种层压板主要用于航天航空领域。

超高玻璃化温度覆铜板
　　作者：张洪文 编译
　　摘要:本文介绍了一种高玻璃化温度覆铜板制法及其样品的主要性能。

【原材料与标准】
低传送损失基材及其介电特性评价技术
　　作者：龚 莹 编 译
　　摘要：本文介绍了高频电路用基板材料的介电特性评价技术，还对近年来日立化成研发的低传送损失基材的发展动态，以及封装基板方面使用的低传送损失基材、超低传送损失基材薄膜基材的发展动态作以综述。

2017年颁布9项覆铜板国家标准将在2018年间实施
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：2017年，国家质量监督检验检疫总局发布的第13号公告、第20号公告和第32号公告三项公告中共有13项印制电路类国家标准发布，其中包括9项覆铜板的国家标准。这9项标准，大多数是在2018年间开始实施。

【企业园地】
覆铜板生产精细化管理实践的探讨
　　作者：王鹏 、王勤 、李平石
　　摘要：本文探讨了覆铜板行业的生产管理在相对成熟时，实现了常规化管理基础上，如何引入精细化管理理念，将生产一线管理推向纵深，并形成生产执行文化，保持产品持续稳定可控的管理模式。它是生产分工的精细化以及服务质量的精细化对现代管理的必然要求，是一种以最大限度地减少管理所占用的资源和降低管理成本为主要目标的管理方式。